LS SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA |
| 传播延迟（tpd） | 56 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 2.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.415 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS164/BDAJC | 54LS164/BCAJC | 54LS164M/B2AJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERDIP-14 | Serial In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.65 mm | 19.495 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz | 25000000 Hz | 25000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | DIP14,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA | 27 mA | 27 mA |
| 传播延迟（tpd） | 56 ns | 56 ns | 56 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 2.15 mm | 5.08 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.415 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | - |
| 针数 | 14 | 14 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
