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5962-8750201EA

产品描述LINE RECEIVER, CDIP16, CERDIP-16
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小102KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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5962-8750201EA概述

LINE RECEIVER, CDIP16, CERDIP-16

5962-8750201EA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
差分输出YES
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE RECEIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.495 mm
标称负供电电压-5.2 V
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-EMITTER
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟1.6 ns
接收器位数3
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率23 mA
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8750201EA相似产品对比

5962-8750201EA GRM0222C1H6R7BA03 10H516/BFAJC 5962-87502012A 5962-8750201FA
描述 LINE RECEIVER, CDIP16, CERDIP-16 Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, FP-16 LINE RECEIVER, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, FP-16
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP16,.3 - DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
差分输出 YES - YES YES YES
输入特性 DIFFERENTIAL - DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE RECEIVER - LINE RECEIVER LINE RECEIVER LINE RECEIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE - GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 - R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
长度 19.495 mm - 9.65 mm 8.89 mm 9.65 mm
标称负供电电压 -5.2 V - -5.2 V -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 16 - 16 20 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-EMITTER - OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - DFP QCCN DFP
封装等效代码 DIP16,.3 - FL16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
电源 -5.2 V - -5.2 V -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 1.6 ns - 1.6 ns 1.6 ns 1.6 ns
接收器位数 3 - 3 3 3
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.08 mm - 2.15 mm 1.9 mm 2.15 mm
最大压摆率 23 mA - 23 mA 23 mA 23 mA
表面贴装 NO - YES YES YES
技术 ECL10K - ECL ECL10K ECL10K
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - FLAT NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm - 6.415 mm 8.89 mm 6.415 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1
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