27C256/BXA-25概述

EPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28,

27C256/BXA-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
编程电压	12.5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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27C256/BXA-25相似产品对比

	27C256/BXA-25	27C256/BUA-20	27C256/BXA-20	27C256/BXA-25OT
描述	EPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28,	EPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CQCC32,	EPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28	OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC32,.45X.55	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XQCC-N32	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	28	32	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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