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去年11月，波士顿动力可后空翻的人形机器人可谓是风头无两，赚足了眼球。近日，浙大发四足机器人，各种动作表现完美，让人不由得眼前一亮。 根据之前的报道，波士顿动力的Atlas机器人在推动时能保持平衡，如果摔倒，可以恢复平衡，还可以执行令人印象深刻的体操动作。 除了能够从一个区块跳到另一个区块，并在半空转动180度，Atlas可以做后空翻并稳稳地着地。就像一个人一样，它甚至在空中还要举起双臂仿佛要...[详细]

     3月11日上午消息，传闻已久的乐视手机现身工信部网站，从照片上看，它可能采用了金属中框加塑料后背的设计。这款乐视手机搭载了5.5英寸1080P屏幕、八核处理器、2GB内存、1300万像素主摄像头，支持移动联通双4G。   （1/4）乐视手机   　　在工信部网站上现身也...[详细]

领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。 GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上做得更为出众。为了给用户在研发时有更大的自由选择范围，全新的GD32F103产品线提供从16KB到128KB的Flash...[详细]

电驱系统主要包含电机、电机控制单元、减速器三部分： 多数时候，用户需求决定了产品技术的演进方向。 人们对动力单元的核心需求无外乎是： ①响应要快，动力要猛； ②效率要高，能耗要省； ③故障率低，皮实耐用，稳定可靠。 更多的潜在需求在于： ①集成度足够高，给车内及前后备箱腾更多空间； ②成本合理（最终会反映到车价上）； ③高转速时不要啸叫吵人； 下图汇总了电车动力单元的核心要素，其...[详细]

2012 年 1 月 31 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向低功耗、低成本嵌入式应用推出业界最广泛的易用型无线连接解决方案组合 — SimpleLink™ 产品系列，进一步加强 TI 在无线连接技术领域长达 10 多年的卓越领导地位。SimpleLink 系列包括自成一体的无线处理器，充分满足任何嵌入式系统的便捷集成需求。 新系列中最重要的解决方案当属全新的 Simp...[详细]

    受益于无锡金投1.28亿元投资，江苏广信感光新材料股份有限公司顺利完成对国内紫外光固化涂料领先企业江苏宏泰的收购，不久前顺利通过IPO。公司董事周亚松说，8000吨PCB专用油墨新项目今年年底投产，企业将迎来快速发展期。 　　位于盐城经开区的江苏鸿佳电子科技有限公司，核心技术领先于同行，却一直产能不足。不久前获得中韩盐城产业园基金投资5000万元后，公司立即新上12条生产线，产能扩大...[详细]

        2011年全球微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS）的市场规模高达78.9亿美元（2311.7亿台币），前10大供应商的市占率高达59%，虽然这10大厂具有相当高的占有率，但仍未具绝对优势，显示MEMS市场仍旧分散。前10大MEMS厂商2011年的营业额合计为47亿美元（1377.1亿台币），较2010年的42亿美元增12%。 ...[详细]

    手机芯片供应链指出，采用IC设计龙头联发科（2454）最新智能型手机芯片「MT6575」的终端产品，样机可望在农历年前完成，预定下个月正式量产，小量挹注联发科第一季出货动能。     受到农历春节长假影响，加上对于部分产品展开降价策略，法人预估，联发科本月营收可能跌破70亿元大关，第一季营收表现同样保守看待。     由于客户端拉货力道不强，联发科去年12月和第四季营收表现低于预期，单季营...[详细]

根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。 从全球供应链来看，目前电源管理芯片产能除了主要由IDM大厂掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microc...[详细]

    网络安全密钥，正确的读法为“网络安全密匙”，即你的WiFi密码。装无线wifi提示输入‘网络安全密匙’只需要输入一串8到18位数的数字与字母即可。公用密钥加密技术使用不对称的密钥来加密和解密，每对密钥包含一个公钥和一个私钥，公钥是公开，而且广泛分布的，而私钥从来不公开，只有自己知道。 　　如何设置无线网络的安全密钥 　　无线网络上的个人信息和文件有时可能会被接收到网络信号的人看到...[详细]

电阻，物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。电阻小的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。 ...[详细]

集微网消息，我们都知道小米凭借物美价廉的红米系列在印度市场大量出货，多次击败三星，成功成为该国第一大手机厂商，身为曾经的霸主三星自然是不甘心，于是也想出了推出廉价机抢市场份额的策略。 这个廉价机就是全新的Galaxy M系列，它是用来取代Galaxy On系列与Galaxy J系列的，从该系列的手机现身Geekbench和安兔兔等手机跑分平台看，Galaxy M系列存在的可信度很高。 据悉，已...[详细]

目前应用Motorola微处理器开发嵌入式系统时基本上都是使用Motorola公司提供的开发系统或者CodeWarrior公司的开发系统等付费昂贵的调试工具。最近由于Flash技术的发展，特别是一些CPU(如CPU12/16/32/32＋，PowerPC5xx/8xx，ColdFire等)可以用JTAG口在背景模式下调试，故仿真器已可以省去。而且随着BDM调试模式逐渐标准化，自制BDM调试工具变...[详细]

9月18日，由2018世界人工智能大会（WAIC）战略合作伙伴商汤科技SenseTime承办的“智引万物”——人工智能平台主题论坛在上海西岸艺术中心拉开帷幕。来自全球AI产学研领域的代表在本次论坛上共同聚焦AI基础技术平台，展示AI领域最新创新成果，描绘未来AI与智慧世界的美好图景。 Qualcomm产品管理高级副总裁 Keith Kressin 亦应邀参与论坛，并分享了他对于AI技术及...[详细]

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 °C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® ...[详细]