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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

1 月 14 日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从 Omdia 获取到的数据，全球三大 DRAM 内存原厂（三星电子、SK 海力士、美光）的 2026 年总产能将在 1800 万片晶圆上下，相较 2025 年增长约 5% 。 2026 年 2025 年 增幅 三星电子 793 759 ~4.5% SK 海力士 648 597 ~8.5% 美光 360 360 0 ...[详细]

1 月 14 日消息，当地时间 1 月 13 日，据英国《金融时报》报道，欧洲汽车零部件行业的裁员潮仍在扩大。 过去两年内，欧洲供应商累计宣布裁减超过 10 万个岗位，背后既有汽车市场需求疲软的长期影响，也有中国竞争者快速崛起带来的冲击。 欧洲行业协会 Clepa 数据显示，行业在 2024 年裁员 54000 人，2025 年又宣布裁员 50000 人。Clepa 秘书长 Benjamin...[详细]

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 在本届 CES 展会上，英特尔推出了首批基于 18A 制程的 Panther Lake 芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

摘要 本文详细讨论了GaN技术，解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关，介绍了电路示例，并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且，文中展示了LTspice®工具，以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后，展望了GaN技术的未来。 简介 宽禁带技术在开关模式电源中越来越受欢迎。如果电路设计人员有兴趣在未来设计中使用这项相对较新的技术，则有必要了解这项技术的优势和挑战，...[详细]

2025年12 月 2 日，国家强标 GB17675-2025《汽车转向系 基本要求》正式发布，将于 2026 年 7 月 1 日起替代现行的 2021 版。新标准最受关注的变化之一，是明确将线控转向（Steer-by-Wire）纳入规范体系，并删除“必须保留机械连接”的强制要求。这意味着，只要功能安全、冗余架构和失效应对设计合格，方向盘和车轮可以“脱钩”。 更重要的是，中国汽车行业主体企业...[详细]

该里程碑进一步巩固了QNX在软件定义汽车进程中的支柱地位——为汽车行业提供值得信赖、安全认证的高性能基础软件 中国上海 – 2025年12月17日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX今日宣布，根据全球领先市场研究机构Counterpoint Research的最新数据， 全球已有超过2.75亿辆汽车搭载QNX软件，相比2020年增长了1亿辆。 面对行业的深刻转型，汽车制造...[详细]

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展 【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，...[详细]

在汽车芯片领域，“老牌芯片企业还能不能做SoC”，这个问题确实是一个现实问题。 过去几年，汽车 SoC 的话语权快速向国外玩家比如高通、英伟达，国内玩家地平线，甚至是专注自动驾驶的企业比如特斯拉、华为和中国新势力（蔚来、理想和小鹏）。 相比之下，以瑞萨、NXP为代表的传统汽车电子厂商，声音明显小了。它们真的没有机会了吗？ Part 1 瑞萨之前到底“输”在了哪里？ ...[详细]

12 月 22 日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”。 JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%，此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。 与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM 第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

一、项目背景与核心诉求 某大型装备制造企业的重型装配车间进行智能化改造，需打通控制室内中央与室外露天装配工位的实时 无线通讯 链路。室内控制部署 S7-300 （ 315-2PN/DP），承担整条装配线的生产调度、设备联动及数据汇总任务，需 PLC数据无线传输 实时获取室外工位的螺栓紧固扭矩、液压系统压力、工件定位坐标等关键数据，并下发启停控制、参数调整等指令；室外露天装配...[详细]