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5962-3826705MWC

产品描述EEPROM, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA36, CERAMIC, PGA-36
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文件大小415KB,共16页
制造商Xicor Inc
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5962-3826705MWC概述

EEPROM, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA36, CERAMIC, PGA-36

5962-3826705MWC规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, PGA-36
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-CPGA-P36
JESD-609代码e4
长度19.305 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA36,7X7
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.88 mm
最大待机电流0.00085 A
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位YES
宽度19.305 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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