UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | HIGH RELIABILITY |
最大集电极电流 (IC) | 0.04 A |
基于收集器的最大容量 | 1 pF |
集电极-发射极最大电压 | 15 V |
配置 | SINGLE |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-CDSO-N3 |
JESD-609代码 | e4 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 200 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | NPN |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 1900 MHz |
Base Number Matches | 1 |
2N2857CSMG4 | |
---|---|
描述 | UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | HIGH RELIABILITY |
最大集电极电流 (IC) | 0.04 A |
基于收集器的最大容量 | 1 pF |
集电极-发射极最大电压 | 15 V |
配置 | SINGLE |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-CDSO-N3 |
JESD-609代码 | e4 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 200 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | NPN |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 1900 MHz |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved