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2N3741SMDR4

产品描述4A, 80V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, SMD1, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小38KB,共3页
制造商SEMELAB
标准
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2N3741SMDR4概述

4A, 80V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, SMD1, 3 PIN

2N3741SMDR4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)4 A
集电极-发射极最大电压80 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)10
JESD-30 代码R-CBCC-N3
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量3
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型PNP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)4 MHz
Base Number Matches1

2N3741SMDR4相似产品对比

2N3741SMDR4
描述 4A, 80V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, SMD1, 3 PIN
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
包装说明 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数 3
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 4 A
集电极-发射极最大电压 80 V
配置 SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 10
JESD-30 代码 R-CBCC-N3
JESD-609代码 e4
元件数量 1
端子数量 3
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
极性/信道类型 PNP
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子面层 GOLD
端子形式 NO LEAD
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON
标称过渡频率 (fT) 4 MHz
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