电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

2N5152U3R4

产品描述5mA, 80V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-276AB, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD1, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小11KB,共1页
制造商SEMELAB
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

2N5152U3R4概述

5mA, 80V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-276AB, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD1, 3 PIN

2N5152U3R4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TO-276AB
包装说明CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)0.005 A
集电极-发射极最大电压80 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)30
JEDEC-95代码TO-276AB
JESD-30 代码R-CBCC-N3
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量3
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)60 MHz
Base Number Matches1

2N5152U3R4相似产品对比

2N5152U3R4
描述 5mA, 80V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-276AB, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD1, 3 PIN
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
零件包装代码 TO-276AB
包装说明 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数 3
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 0.005 A
集电极-发射极最大电压 80 V
配置 SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 30
JEDEC-95代码 TO-276AB
JESD-30 代码 R-CBCC-N3
JESD-609代码 e4
元件数量 1
端子数量 3
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子面层 GOLD
端子形式 NO LEAD
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON
标称过渡频率 (fT) 60 MHz
Base Number Matches 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 188  571  609  1134  1310 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved