Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TFQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 79 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
文档中关于Flash Memory编程和擦除过程的描述主要位于第18章和第17章,分别针对H8/3024F-ZTAT版本和H8/3026F-ZTAT版本。以下是对这些过程的概述以及一些关键步骤:
Flash Memory编程过程(以H8/3024F-ZTAT为例):官方硬件手册:阅读Renesas官方提供的硬件手册,它提供了详细的Flash Memory编程和擦除过程,包括必要的寄存器配置和步骤。
在线论坛和社区:加入相关的开发者论坛和社区,如Renesas开发者社区,这里经常有经验丰富的开发者分享他们的经验和教程。
视频教程:YouTube和其他在线教育平台可能会有关于Flash Memory编程和擦除的视频教程,这些视频可以提供直观的操作指导。
实验和实践:最好的学习方法之一是亲自实践。使用模拟器或实际硬件进行实验,尝试不同的编程和擦除场景。
请注意,具体的编程和擦除步骤可能会根据不同的微控制器型号和Flash Memory类型有所不同。因此,建议参考具体型号的硬件手册和数据表以获取最准确的信息。
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