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HD64F3026TE

产品描述Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共841页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 全文预览 文档解析

HD64F3026TE概述

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Series

HD64F3026TE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明TFQFP,
针数100
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小16
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度25 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

文档中关于Flash Memory编程和擦除过程的描述主要位于第18章和第17章,分别针对H8/3024F-ZTAT版本和H8/3026F-ZTAT版本。以下是对这些过程的概述以及一些关键步骤:

Flash Memory编程过程(以H8/3024F-ZTAT为例):
  1. 启动编程模式:通过设置Flash Memory Control Register 1 (FLMCR1)来启动编程模式。
  2. 选择编程区域:确定要编程的Flash Memory区域。
  3. 写入数据:将数据写入选定的Flash Memory区域。这通常涉及到将数据写入特定的内存地址。
  4. 编程确认:通过读取FLMCR1的状态来确认编程操作是否成功。
Flash Memory擦除过程(以H8/3024F-ZTAT为例):
  1. 启动擦除模式:通过设置FLMCR1来启动擦除模式。
  2. 选择擦除区域:确定要擦除的Flash Memory区域。
  3. 执行擦除:执行擦除操作,这通常涉及到将整个Flash Memory块或选定区域的数据清零。
  4. 擦除确认:通过读取FLMCR1的状态来确认擦除操作是否成功。
相关示例和教程推荐:
  1. 官方硬件手册:阅读Renesas官方提供的硬件手册,它提供了详细的Flash Memory编程和擦除过程,包括必要的寄存器配置和步骤。

  2. 在线论坛和社区:加入相关的开发者论坛和社区,如Renesas开发者社区,这里经常有经验丰富的开发者分享他们的经验和教程。

  3. 视频教程:YouTube和其他在线教育平台可能会有关于Flash Memory编程和擦除的视频教程,这些视频可以提供直观的操作指导。

  4. 实验和实践:最好的学习方法之一是亲自实践。使用模拟器或实际硬件进行实验,尝试不同的编程和擦除场景。

请注意,具体的编程和擦除步骤可能会根据不同的微控制器型号和Flash Memory类型有所不同。因此,建议参考具体型号的硬件手册和数据表以获取最准确的信息。

 
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