Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74AC125TELL | HD74AC125 | HD74AC125FPEL | HD74AC125P | HD74ACT125 | HD74AC125RPEL | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output | Quad Buffer/Line Driver with 3-State Output |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP-14 | - | SOP, SOP14,.3 | DIP-14 | - | SOP-14 |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | unknow | - | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
| 系列 | AC | - | AC | AC | - | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 5 mm | - | 10.06 mm | 19.2 mm | - | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | - | 0.012 A | 0.012 A | - | 0.012 A |
| 位数 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | - | 4 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | - | SOP14,.3 | DIP14,.3 | - | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | - | 10 ns | 10 ns | - | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 2.2 mm | 5.06 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 5.5 mm | 7.62 mm | - | 3.95 mm |
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