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HD74HC125TELL

产品描述Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs)
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小98KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74HC125TELL概述

Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs)

HD74HC125TELL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su25 ns
传播延迟(tpd)125 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

HD74HC125TELL相似产品对比

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描述 Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs) Quad. Bus Buffer Gates (with 3-state outputs)
是否无铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSSOP DIP - - TSSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-14 - - 4.40 X 5 MM, 0.65 PITCH, PLASTIC, TSSOP-14 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 - - 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli - - compliant compli compli
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - - ENABLE HIGH ENABLE LOW ENABLE HIGH
系列 HC/UH HC/UH - - HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 - - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 19.2 mm - - 5 mm 10.06 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - - 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 - - - 1 1 1
位数 1 1 - - 1 1 1
功能数量 4 4 - - 4 4 4
端口数量 2 2 - - 2 2 2
端子数量 14 14 - - 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP - - TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 DIP14,.3 - - TSSOP14,.25 SOP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL - - - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED - - 260 260 260
电源 2/6 V 2/6 V - - 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 25 ns 25 ns - - - 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 125 ns 125 ns - - 125 ns 125 ns 125 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 5.06 mm - - 1.1 mm 2.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO - - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm - - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm - - 4.4 mm 5.5 mm 3.95 mm

 
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