电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

177DFBF25P1AONRM8

产品描述D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小991KB,共6页
制造商Amphenol(安费诺)
官网地址http://www.amphenol.com/
下载文档 详细参数 全文预览

177DFBF25P1AONRM8概述

D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle,

177DFBF25P1AONRM8规格参数

参数名称属性值
Objectid1677286805
Reach Compliance Codeunknown
YTEOL8.5
其他特性STANDARD: MIL-C-24308
板上安装选件HOLE .126
主体宽度0.488 inch
主体深度0.518 inch
主体长度2.083 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合GOLD (118) OVER NICKEL
联系完成终止GOLD (118) OVER NICKEL
触点性别MALE
触点模式STAGGERED
触点样式RND PIN-SKT
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料GLASS FILLED POLYETHYLENE
JESD-609代码e4
MIL 符合性YES
插接触点节距0.109 inch
匹配触点行间距0.11 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式RIGHT ANGLE
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距2.54 mm
额定电流(信号)7.5 A
外壳面层TIN
外壳材料STEEL
外壳尺寸3/B
端子节距2.76 mm
端接类型SOLDER
触点总数25
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
Fixed Machined Contact Connector
D-DF S
ERIES
Standards:
• UL File:
E119881
• Connectors according to MIL C24308
S
PECIFICATIONS
:
M
ATERIALS
Shells
AND
P
LATINGS
Steel yellow chromated over zinc or tinned steel
with or without dimples on plug connector
Insulator
Glass-filled thermoplastic, UL 94V-0
Rear Insert
Brass, 118µ" up to 197µ" (3µm up to 5µm)
tinned over nickel 78µ" up to 118µ"
(2µm up to 3µm)
Boardlock
Tin-lead plating 157µ" up to 236µ"
(4µm up to 6µm) over nickel
78µ" up to 118µ" (2µm up to 3µm)
Screwlock
Brass, 236µ" up to 394µ"
(6µm up to 10µm) tinned over nickel 78µ"
up to 118µ" (2µm up to 3µm)
Contacts
D: brass
DF: pin = brass
Socket = copper alloy
Right Angle Version
Selective gold in mating area over 78µ"
up to 118µ"
(2µm up to 3µm) nickel; 118µ" up to 197µ"
(3µm up to 5µm) tin-lead on termination area
over 78µ" up to 118µ" (2µm up to 3µm) nickel
Straight Version
Full gold plating over 78µ" up to 118µ"
(2µm up to 3µm) nickel
The Amphenol SD series features
precision formed contacts, and 4
finger boardlocks.
This series gives you Amphenol’s
high standards of quality and
reliability to meet all of your
commercial requirements.
E
LECTRICAL
D
ATA
Current Rating
Voltage Rating
Withstanding Voltage
Insulation Resistance
Contact Resistance
7.5 A
300 V AC/rms 50Hz
1000V AC/rms 50Hz for one minute
5000MΩ
D: 8.5mΩ max.
DF: 5mΩ max.
• Industrial
• Telecom
• Any industry standard
I / O connections
C
LIMATIC
D
ATA
Operating Temperature
D: -67°F (-55°C) to +185°F (85°C),
peak at 257°F (125°C)
DF: -67°F (-55°C) to + 257°F (125°C)
M
ECHANICAL
D
ATA
No. of Contacts
9
15
25
37
50
(size E)
(size A)
(size B)
(size C)
(size D)
Mate (max.)
6.74 (3.05)
11.24 (5.09)
18.66 (8.44)
27.65 (12.51)
32.38 (14.65)
Unmate (min.)
0.79
1.01
1.8
2.47
3.56
(0.36)
(0.46)
(0.81)
(1.1)
(1.6)
I
NCHES
(
MM
)
20
T
ELEPHONE
: (416) 754-5656 F
AX
: (416) 754-8668
E-M
AIL
:
SALES
@
AMPHENOLCANADA
.
COM
蓝牙4.0发展真的要靠Android吗?
2013年5月18日在Google I/O开发者年会上,Google宣布未来几个月内其Android操作系统将全面支持Bluetooth Smart Ready和 Bluetooth Smart设备。采用新版Android系统的移动电话和平板,只要搭载双 ......
jordum 无线连接
请教,主板的制作
请问一下,主板从怎样从无到有生产出来的。能否说的详细些。包括用到的技术。...
winkingsun 嵌入式系统
欢迎大家加入新建USB技术群!
为了共同探讨,共同进步,热烈欢迎各位XDJM们加入该USB驱动开发群! 群号:47105079...
Yonsen 嵌入式系统
CAN总线通信原理分析
CAN总线通信原理分析 ...
eboata 汽车电子
如何在windows7下实现双系统
别笑话这个问题太没水平呀! 学习的需要,我想在windows7下安装linux实现双系统,请问在没有安装光盘的情况下,如何在windows7下顺利安装,请指导详细的安装步骤,如果方便,把linux最新版本的 ......
hoyden 嵌入式系统
MSP430FR5969 远程升级
MSP430 远程升级功能: 基于1、片外EEPROM(片内flash够大也可使用片内) 2、射频通信 3、上位机软件(传输升级文件) 总结点: 1、程序运行总是从复位中断向量开始寻址入口执行,中断向 ......
fish001 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1166  2234  1113  2521  1051  23  30  44  22  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved