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在未来十年内，预计以激光二极管为光源的头戴式显示器市场将增长近 100 倍，随着该市场的增长，预计在未来几年里，增强现实(AR)眼镜也将成为最受欢迎的可穿戴设备之一。然 而，现今的 AR 眼镜中使用的彩色激光模块十分笨重，导致眼镜体积大而不美观。更小、更时 尚的眼镜需要超小的光源模块，这也是 TDK 正在开发的模块，如此一来 AR 眼镜设备就可以成 为日常生活的一部分。 TDK 的全彩激光模...[详细]

    曾几何时，日本家电以技术优势领导全球的多个市场，但是近些年来，随着中国厂商的迅速崛起，日本家电的领先优势已上时代锦，中国家电企业开始全面接管日本在全球的市场。     日前，国内家电巨头长虹集团正式牵手三洋电视(参数 图片 文章)，独家获得其子公司日本三洋电机株式会社在中国大陆地区的电视品牌使用权，并接手电视业务。而在此之前，海信收购夏普位于美洲电视机相关业务，创维集团吞并东芝白色家...[详细]

一、思路 基于STM8，按键处理，思路是这样的： 每20ms左右一次去扫描按键，用一个key_now记录当前值，用key_last记录上次的值，如果key_now和key_last同时有效，则开始进行cnt++。 我设定两个阈值，LONG_PRESS为100(100*20ms=2s)，SHORT_PRESS为4(4*20ms=80ms，去抖)。 cnt大于LONG_PRESS，表示是长按...[详细]

　　早在2014年，智能手机生产商 小米 凭借其460亿美元估值成为独角兽公司的翘楚——全球最有价值的初创公司。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 小米 运用了一种看似有效的战略来征服中国市场。 小米 手机有类似于苹果公司iPhone的优质功能和外观，但价格要低得多。此外，小米手机最初仅在网上销售，凭藉场面盛大的营销活动来吸引消费者，有时小米联合创始人雷军会模仿乔布斯，身穿黑色...[详细]

热电阻（thermal resistor）是中低温区最常用的一种温度检测器。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。金属热电阻常用的感温...[详细]

中国北京（2023年7月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商 兆易创新GigaDevice今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展 ，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓...[详细]

2002年Intel将 U SB2.0端口整合到计算机南桥芯片ICH4上的举动，推动了USB2.0的普及。USB2.0版本支持三种速率：高速 480Mbps、全速12Mbps以及低速1.5Mbps。随着电子行业的快速发展，480Mbps对于蓝光DVD、高清视频、TB级别大容量硬盘的数据传输而言已经稍显不足，于是在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI等公司联合起来正式...[详细]

2023年7月18日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布了三本与设计相关的新电子书，深入开展一系列技术探讨，包括城市空中运输电动交通工具的未来、车队远程信息处理设计，以及下一代系统架构的进展。 今年，贸泽与多家品牌制造商合作伙伴共合作推出了七本电子书，提供设计工程师解决新工程挑战所需的实用指南。 下面为您精...[详细]

多主机IIC总线控制(IICCON): IIC控制总线状态(IICSTAT): IIC总线地址(IICADD): IIC发送,接收总线寄存器(IICDS) IIC总线控制寄存器： 源码如下: void Rd24C080(U32 slvAddr,U32 addr,U8 *data) { _iicMode = SETRDADDR; _iicPt = 0; _ii...[详细]

    伴随着家电产业新产品、新技术不断涌现，消费观念不断升级，节能环保意识不断增强，客观上要求我国家电企业适时调整、修订技术路线图，以迎合市场和社会需求。 　　8月2日，由中国家电协会主办的中国家电产业技术路线图修订工作组第二次会议在山东烟台召开，来自家电相关企业、高等院校、科研机构的近50位专家和技术人员出席会议并参加讨论。会议分别就冰空洗产品的技术现状、研究方向以及技术瓶颈等进行了...[详细]

近日，云创造物DFMaker登陆上海慕尼黑电子展，云创造物产品总监赖少准介绍了公司目前提供的产品和服务，而从中我们不难发掘，母公司金百泽正在一步步拓展着市场，为产业提供了更多的增值服务。 赖少准表示，云创造物的主要产品围绕着ARM核心板、通讯模块、单片机三大嵌入式技术应用平台，是Xilinx、NXP、TI、Atmel、ST、MTK、高通等十几家著名半导体的合作伙伴。 目前云创造物的主要业务包括方...[详细]

    前几天，一款代号为XT1755的Moto新机通过了美国FCC的认证。近日，网上流传着一款型号为Moto C的联想新机，这款机型恰好也出现在摩托罗拉在4月3日发出的44周年纪念视频里。不仅如此，近期，爆料大神@evleaks也表示网上流传的这款机型正是出现在摩托罗拉4月3日发布的周年纪念视频中的那款新机。 　　虽然这款新机和DynaTAC、RAZR这样极具代表性的机型一起出现在周年纪念视...[详细]

近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临 ，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。 此次GTC上新推出的用于AI/ML计算...[详细]

    最近看科技新闻，经常看到10nm、7nm处理器工艺最新报道，14/16nm才经历了两代产品的更替，不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业，尤其是处理器的工艺制程和架构都是技术宅所关心的内容。其中，在工艺改进 骁龙820比骁龙810提升了啥也有系统性地介绍过很多和芯片工艺制程相关的知识，但是当时只是提到28nm、20nm这些概括性的时间节点，其实同为28nm制程，不同芯片厂商之...[详细]

2024年10月17日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲 。 徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。 存算一体架构：突破传统计算瓶颈 自2022年以来，美国不断收紧对华出...[详细]