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HM5118165LJ-5

产品描述16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh
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文件大小527KB,共32页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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HM5118165LJ-5概述

16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh

HM5118165LJ-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ELPIDA
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ42,.44
针数42
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间50 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J42
JESD-609代码e0
长度27.06 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量42
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ42,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度3.76 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

HM5118165LJ-5相似产品对比

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描述 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh 16 M EDO DRAM (1-Mword x 16-bit) 1 k Refresh
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA -
零件包装代码 SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ SOJ SOJ -
包装说明 SOJ, SOJ42,.44 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44 -
针数 42 50 50 50 42 42 42 42 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO -
最长访问时间 50 ns 70 ns 50 ns 50 ns 70 ns 60 ns 70 ns 50 ns -
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 R-PDSO-J42 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 27.06 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 27.06 mm 27.06 mm 27.06 mm 27.06 mm -
内存密度 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi -
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM -
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 42 50 50 50 42 42 42 42 -
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words -
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ SOJ SOJ -
封装等效代码 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 SOJ42,.44 SOJ42,.44 SOJ42,.44 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 -
座面最大高度 3.76 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm -
自我刷新 YES NO NO YES YES YES NO NO -
最大待机电流 0.00015 A 0.001 A 0.001 A 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A 0.001 A 0.001 A -
最大压摆率 0.2 mA 0.15 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.15 mA 0.17 mA 0.15 mA 0.2 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND -
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm -

 
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