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HM628512CLFP-5SL

产品描述512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32
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制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM628512CLFP-5SL概述

512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32

512K × 8 标准存储器, 70 ns, PDIP32

HM628512CLFP-5SL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度20.45 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大待机电流0.00001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.3 mm

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To all our customers
Regarding the change of names mentioned in the document, such as Hitachi
Electric and Hitachi XX, to Renesas Technology Corp.
The semiconductor operations of Mitsubishi Electric and Hitachi were transferred to Renesas
Technology Corporation on April 1st 2003. These operations include microcomputer, logic, analog
and discrete devices, and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)
Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors, and other Hitachi brand
names are mentioned in the document, these names have in fact all been changed to Renesas
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corporate statement, no changes whatsoever have been made to the contents of the document, and
these changes do not constitute any alteration to the contents of the document itself.
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Renesas Technology Corp.
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April 1, 2003

HM628512CLFP-5SL相似产品对比

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描述 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
表面贴装 YES YES NO NO NO YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - - -
零件包装代码 SOIC SOIC - DIP DIP TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 - 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 TSOP2,
针数 32 32 - 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compli compli - unknow unknow unknow compli unknow compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 55 ns 70 ns - 55 ns 70 ns 70 ns 55 ns 70 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 - R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 20.45 mm 20.45 mm - 41.9 mm 41.9 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 4194304 bi 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
字数 524288 words 524288 words - 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 - 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - DIP DIP TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 SOP32,.56 SOP32,.56 - DIP32,.6 DIP32,.6 TSOP32,.46 TSOP32,.46 TSOP32,.46 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm - 5.08 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00001 A 0.00002 A - 0.00001 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00001 A 0.00002 A -
最小待机电流 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V -
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA - 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 11.3 mm 11.3 mm - 15.24 mm 15.24 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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