TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24
电信, 蜂窝式, 射频和基带电路, QCC24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Hittite Microwave(ADI) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4 mm |
HMC687LP4E | HMC687LP4 | |
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描述 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24 | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hittite Microwave(ADI) | Hittite Microwave(ADI) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 235 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
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