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HMC687LP4E

产品描述TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小359KB,共10页
制造商Hittite Microwave(ADI)
官网地址http://www.hittite.com/
标准
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HMC687LP4E概述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24

电信, 蜂窝式, 射频和基带电路, QCC24

HMC687LP4E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Hittite Microwave(ADI)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-XQCC-N24
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm

HMC687LP4E相似产品对比

HMC687LP4E HMC687LP4
描述 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC24
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Hittite Microwave(ADI) Hittite Microwave(ADI)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
针数 24 24
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-XQCC-N24 S-XQCC-N24
JESD-609代码 e3 e0
长度 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 235
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30
宽度 4 mm 4 mm
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