0.5 dB LSB 6-BIT DIGITAL VARIABLE GAIN AMPLIFIER, 700 - 1200 MHz
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Hittite Microwave（ADI） |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (394) OVER COPPER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
| HMC707LP5E | HMC707LP5 | |
|---|---|---|
| 描述 | 0.5 dB LSB 6-BIT DIGITAL VARIABLE GAIN AMPLIFIER, 700 - 1200 MHz | 0.5 dB LSB 6-BIT DIGITAL VARIABLE GAIN AMPLIFIER, 700 - 1200 MHz |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hittite Microwave（ADI） | Hittite Microwave（ADI） |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (394) OVER COPPER | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
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