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HN58V256AT-12E

产品描述256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A)
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文件大小233KB,共25页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HN58V256AT-12E概述

256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A)

HN58V256AT-12E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度11.8 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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HN58V256A Series
HN58V257A Series
256k EEPROM (32-kword
×
8-bit)
Ready/Busy and
RES
function (HN58V257A)
REJ03C0147-0500Z
(Previous ADE-203-357D (Z) Rev.4.0)
Rev. 5.00
Nov. 17. 2003
Description
Renesas Technology
's
HN58V256A and HN58V257A are electrically erasable and programmable ROMs
organized as 32768-word
×
8-bit. They have realized high speed, low power consumption and high reliability
by employing advanced MNOS memory technology and CMOS process and circuitry technology. They also
have a 64-byte page programming function to make their write operations faster.
Features
Single 3 V supply: 2.7 to 5.5 V
Access time: 120 ns max
Power dissipation:
Active: 20 mW/MHz, (typ)
Standby: 110
µW
(max)
On-chip latches: address, data,
CE, OE, WE
Automatic byte write: 10 ms max
Automatic page write (64 bytes): 10 ms max
Ready/Busy (only the HN58V257A series)
Data
polling and Toggle bit
Data protection circuit on power on/off
Conforms to JEDEC byte-wide standard
Reliable CMOS with MNOS cell technology
10 erase/write cycles (in page mode)
5
10 years data retention
Software data protection
Write protection by
RES
pin (only the HN58V257A series)
Industrial versions (Temperature range:
−20
to 85°C and
−40
to 85°C) are also available.
There are free also lead free products.
Rev.5.00, Nov. 17.2003, page 1 of 22

HN58V256AT-12E相似产品对比

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描述 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) 256k EEPROM (32-kword 】 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A)
是否无铅 不含铅 - 含铅 - 含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 不符合 - 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSOP - TSOP - SOIC TSOP SOIC TSOP
包装说明 TSOP1, TSSOP28,.53,22 - TSOP1, TSSOP28,.53,22 - 0.400 INCH, PLASTIC, SOP-28 TSSOP, TSSOP32,.56,20 SOP, SOP28,.45 TSOP1-R, TSSOP32,.56,20
针数 28 - 28 - 28 32 28 32
Reach Compliance Code unknow - unknow - unknow unknown unknow unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns - 120 ns - 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
命令用户界面 NO - NO - NO NO NO NO
数据轮询 YES - YES - YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G32 R-PDSO-G28 R-PDSO-G32
长度 11.8 mm - 11.8 mm - 18.3 mm 12.4 mm 18.3 mm 12.4 mm
内存密度 262144 bi - 262144 bi - 262144 bi 262144 bit 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - 8 - 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 - 1 1 1 1
端子数量 28 - 28 - 28 32 28 32
字数 32768 words - 32768 words - 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 - 32000 - 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 - 32KX8 - 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 - TSOP1 - SOP TSSOP SOP TSOP1-R
封装等效代码 TSSOP28,.53,22 - TSSOP28,.53,22 - SOP28,.45 TSSOP32,.56,20 SOP28,.45 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小 64 words - 64 words - 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - 3/5 V - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
编程电压 3 V - 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm - 2.5 mm 1.2 mm 2.5 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00002 A - 0.00002 A - 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.03 mA - 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.55 mm - 0.55 mm - 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES - YES - YES YES YES YES
宽度 8 mm - 8 mm - 8.4 mm 8 mm 8.4 mm 8 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms - 10 ms - 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
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