Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 4.40 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 4096 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| HN58X2404STIE | HN58X2402SI | HN58X2402SFPIE | HN58X2404SI | HN58X2404SFPIE | HN58X2402STIE | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) | Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word 】 8-bit) 4k EEPROM (512-word 】 8-bit) |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 4.40 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8 | - | SOP, SOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | - | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | - | 0.4 MHz | - | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | - | 10 | - | 10 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDMR | - | 1010DDDR | - | 1010DDMR | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm | - | 4.89 mm | - | 4.89 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 4096 bi | - | 2048 bi | - | 4096 bi | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | - | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 |
| 字数 | 512 words | - | 256 words | - | 512 words | 256 words |
| 字数代码 | 512 | - | 256 | - | 512 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512X8 | - | 256X8 | - | 512X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | - | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | - | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 2/5 V | - | 2/5 V | - | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.73 mm | - | 1.73 mm | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C | - | I2C | - | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000003 A | - | 0.000003 A | - | 0.000003 A | 0.000003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | - | 0.003 mA | - | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | - | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | - | 15 ms | - | 15 ms | 15 ms |
| 写保护 | HARDWARE | - | HARDWARE | - | HARDWARE | HARDWARE |
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