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全球目前量产的 最先进工艺是5nm,台积电明年就要量产3nm工艺,不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,日前三星也成功流片了3nm GAA芯片,迈出了关键一步。 在3nm节点,三星比较激进,直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术...[详细]
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据外媒报道,5月下旬,三星将在荷兰发布一款最新的A系列智能手机,型号为Galaxy A41。 相比2019年发布的Galaxy A40,今年的Galaxy A41设计在很多方面都得到了升级。 核心配置方面,Galaxy A41 搭载联发科Helio P65处理器,内存为4GB RAM+64GB ROM,显示屏配置了一块6.1英寸AMOLED屏幕,分辨率为全高清+,该机还配备屏内指纹...[详细]
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触摸屏附着在显示器表面,根据触摸点在显示屏上对应坐标点的显示内容或图形符号进行相应操作。 其坐标识别原理如下图: 当手指触摸屏幕时,两个相互绝缘的导电层在触摸点处连接,顶层的5伏电压就会加到底层触摸点处,底层该点的电压会发生改变,控制器检测到该点的变化后,将该点的电压进行A/D转换,得到的值与5伏相比,再乘以该轴总长度即可得触摸点靠地那一端的坐标:X=L*V(I)/5 也就是说我们要得到触...[详细]
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iPhone 6模型
新浪手机讯 6月27日上午消息,据国外媒体报道,苹果iPhone 6将会抛弃16GB版本,而推出128GB版本,不过该版本只应用在5.5英寸iPhone 6上。
如今苹果iPhone 5S的最大容量为64G,但对于发烧友用户来说,这个容量已经无法满足他们,所以推出128G版是应势所为,但据了解,只有5.5寸iPhone 6独享这...[详细]
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有人问:代码中类似 /*lint !e750... */代表什么意思? 回答这个问题,就要牵涉到本文说的PC-Lint这个工具。 1写在前面 可能有一定编程经验的朋友,应该在一些地方都看到过类似 /*lint !e750... */ 这种“注释”。 但,有多少人去分析过它的含义呢? 比如:在FreeRTOS的tasks.c源码中有如下一行语句: #undef MP...[详细]
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自2007年意法半导体(ST)在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久,在这 风雨十年里,STM32出货量高达30亿颗,成为中国第一大微控制器品牌。不止于此,随着IoT的应用趋势逐渐明显,对其中的MCU需求也日益增加。为此,在ST的战略中,最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统,成为产业领导者。 ST不断扩充着STM32系列,2019年7月,ST在北京召开新品发布会,推出了首款双...[详细]
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还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务? 博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在,该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。 还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务? 博世听到不会因此不悦。尽管该公司将“部分”产...[详细]
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虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时,抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单,逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率,导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半,甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将,改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过,受制于18:9全屏幕设计主流需求,耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率,高通并未如...[详细]
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一、济钢烧结情况介绍
济钢现有烧结机5台:
3台120m2烧结机,对应1#、2#1750m3高炉 1台320m2烧结机,对应3#1750m3高炉 1台400m2烧结机,对应1座3200m3高炉
120m2烧结机3台主抽电机4000kW,风门开度100%,使用变频器没有优势。 320m2烧结机主抽风机配套2台5600kW电机,2010年7月完成变频改造。 40...[详细]
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电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 ...[详细]
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Z-turn Lite是米尔科技推出的一款Z-turn Board精简版开发板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 单/双核ARM+FPGA的SOC为核心,搭载开发必备的千兆网口、USB OTG、TF卡、JTAG接口,其余接口通过扩展引出 。超高性价比,460元起售;既适合爱好者学习,又适合产品嵌入应用。 Zynq-7007S采用与 28nm Arti...[详细]
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频谱分析仪的频率范畴宽,灵敏度高,十分适合通讯设备和链接的频率遍布测量,主要缺点只有得到输入信号的幅度值。矢量信号检测仪频率范畴较低,运用FFT的特性可以与此同时得到力度和相位差,尤其第一、二、三代移动通信技术,包含蜂窝状、GSM和CDMA机器设备的测量。 在实验室和生产车间常见的信号测试设备是电子器件数字示波器。人的思维对时间概念特别敏感,时时刻刻都和频域事情产生联络,可是信号通常以频率方...[详细]
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随着新基建概念的提出,5G和数据中心的建设在2020年进入快车道,海量的光模块需求引领着行业的更新换代,对光器件提出了更高的要求。在光通信测试领域,也将迎来很多挑战。 共同面对未来挑战,泰克将推出一系列关于光通信测试的技术文章,本篇为第一讲,为您讲解关于无源器件的PD暗电流测试问题。本文作者是来自泰克代理商“柯泰测试”的一位工程师朋友段工,他偶然听见几个搞光电的小伙伴在掰扯PD暗电流以及如何...[详细]
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手机、个人电脑及平板电脑广泛采用蓝牙连接,为家庭自动化中心打下坚实基础! 【2014 年 4 月 9 日,北京讯】汇聚全球无线连接技术前沿的「2014 年蓝牙世界大会」于美国时间8-9日两天于圣何塞举办,会议中,IHS发布其连接技术在消费类、移动产品、以及 IT 市场跟踪装置中的最新预测数据。该报告显示:2014年,蓝牙技术在所有手机的覆盖率将高达 90%(不仅限于智能手机),而至201...[详细]
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3D打印是一项正在各种产业当中颠覆其设计、原型开发及制造流程,并加速迈入主流市场的技术,也是一项受到大众媒体高度关注的技术,经常出现在科展、新奇商品网站以及其它领域当中。从目前医疗、制造业与其它产业的新奇应用,到天马行空的未来创意,例如:在小行星和月球上利用3D打印机制作太空船与月球基地的零件。 这股风潮让许多人以为这项技术还很遥远,但事实上却已唾手可得,且绝大多数的企业都能负担得起。企业应...[详细]