IS64WV51216BLL-10CTA3,IS64WV51216BLL-10CTA3 pdf中文资料,IS64WV51216BLL-10CTA3引脚图,IS64WV51216BLL-10CTA3电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> IS64WV51216BLL-10CTA3

IS64WV51216BLL-10CTA3: 产品描述512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48; 产品类别存储; 文件大小198KB，共20页; 制造商ISSI(芯成半导体); 官网地址http://www.issi.com/

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IS64WV51216BLL-10CTA3概述

512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48

512K × 16 标准存储器, 10 ns, PBGA48

IS64WV51216BLL-10CTA3规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	48
最小工作温度	-40 Cel
最大工作温度	125 Cel
额定供电电压	3.3 V
最小供电/工作电压	2.4 V
最大供电/工作电压	3.6 V
加工封装描述	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48
each_compli	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	Active
sub_category	SRAMs
ccess_time_max	10 ns
i_o_type	COMMON
jesd_30_code	R-PBGA-B48
jesd_609_code	e1
存储密度	8.39E6 bit
内存IC类型	STANDARD SRAM
moisture_sensitivity_level	3
位数	524288 words
位数	512K
操作模式	ASYNCHRONOUS
组织	512KX16
输出特性	3-STATE
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	TFBGA
ckage_equivalence_code	BGA48,6X8,30
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
串行并行	PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_	260
wer_supplies__v_	2.5/3.3
qualification_status	COMMERCIAL
screening_level	AEC-Q100
seated_height_max	1.2 mm
standby_current_max	0.0500 Amp
standby_voltage_mi	1.2 V
最大供电电压	0.1400 Amp
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子涂层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子间距	0.7500 mm
端子位置	BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	40
length	11 mm
width	9 mm

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描述	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48	512K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA48
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48	48
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大工作温度	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel
额定供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电/工作电压	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
加工封装描述	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48	9 X 11 MM, LEAD FREE, MINI, BGA-48
each_compli	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	Active	Active	Active	Active	Active	Active	Active
sub_category	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs
ccess_time_max	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
i_o_type	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
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存储密度	8.39E6 bit	8.39E6 bit	8.39E6 bit	8.39E6 bit	8.39E6 bit	8.39E6 bit	8.39E6 bit
内存IC类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
moisture_sensitivity_level	3	3	3	3	3	3	3
操作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
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包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
串行并行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_	260	260	260	260	260	260	260
wer_supplies__v_	2.5/3.3	2.5/3.3	2.5/3.3	2.5/3.3	2.5/3.3	2.5/3.3	2.5/3.3
qualification_status	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
screening_level	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
seated_height_max	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
standby_current_max	0.0500 Amp	0.0500 Amp	0.0500 Amp	0.0500 Amp	0.0500 Amp	0.0500 Amp	0.0500 Amp
standby_voltage_mi	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
最大供电电压	0.1400 Amp	0.1400 Amp	0.1400 Amp	0.1400 Amp	0.1400 Amp	0.1400 Amp	0.1400 Amp
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子涂层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子间距	0.7500 mm	0.7500 mm	0.7500 mm	0.7500 mm	0.7500 mm	0.7500 mm	0.7500 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
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length	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
width	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
位数	512K	512K	512K	512K	512K	512K	512K

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