17-215-324-62S

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？ 首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

管状电机是一种电动机，通常用于控制机器和设备的运动。管状电机通常分为两类：直线管状电机和旋转管状电机。直线管状电机主要用于线性运动，如打印机的打印头、医疗设备的升降台、自动门和窗帘等。旋转管状电机主要用于旋转运动，如机器人的关节、汽车的电动车窗和天窗等。安的电子 管状电机具有结构简单、可靠性高、功率密度大等优点，因此被广泛应用于各个领域。在工业自动化中，管状电机通常用于自动化生产线上的传送带...[详细]

地磅，设置在地面上的大磅秤，通常用来称卡车的载货吨数。是厂矿、商家等用于大宗货物计量的主要称重设备。钡铼技术以太网IO模块MXXXT系列丰富的IO口可用于协助地磅做数据采集传输，快速实现综合管理数据以及控制。 车辆驶入地磅前大概几百米会有红外传感器扫描，红外传感器会输出开关量信号给到以太网IO模块，表示有车辆需要进入。在车辆正式进入地磅称重前会有红外对射栅栏传感器扫描，同时栅栏也会输出一路开关...[详细]

问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]

引言 　　OMAP-L138双核处理器是TI公司推出的新一代低功耗单片系统(SoC)，广泛应用于通信、工业、医疗诊断和音视频嵌入式设备，其内部集成的ARM核与DSP核协同工作，既能满足基于嵌入式操作系统的通用应用程序开发，又能满足专属复杂算法的高效实时运行，再加上大容量FPGA芯片做数字信号的前端处理，可作为较高速率的综合通信数据业务处理通用数字平台。实现对FPGA芯片的固件动态加载，既可以去掉...[详细]

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往，预计充电技术将出现急剧增长。 什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]

摘要 现代汽车力求提供和家里一样的舒适性和娱乐功能，因此，行业对电子控制单元(ECU)的需求呈现爆发式增长。然而，传统的总线技术和电气/电子（E/E）架构已经难以满足这种需求。本文探讨以太网技术如何革新汽车空间，塑造完全互联的智能体验。 简介 自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到...[详细]

在微波放大电路中，功率芯片是整个电路最为核心的部分。芯片中大量的半导体器件在工作时会产生大量的热量。芯片如果在封装过程中散热效率达不到要求的话，积累的热量会影响器件特性，甚至是毁坏器件造成电路失去功能。为了提高芯片的可靠性，必须进行热分析与热控制。Icepak作为一款专业的热分析软件，提供了系统级、板级到器件级不同类型的热分析平台，其求解过程基于fluent求解器，可以计算稳态和瞬态不同的过程。...[详细]