Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 117TW-A-11W1-P-MCSV-4R-RM6

文档预览

117TW-A-11W1-P-MCSV-4R-RM6: 产品描述D Subminiature Connector, 11 Contact(s), Male, Solder Terminal; 产品类别连接器连接器; 文件大小2MB，共15页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/

下载文档详细参数全文预览

117TW-A-11W1-P-MCSV-4R-RM6概述

D Subminiature Connector, 11 Contact(s), Male, Solder Terminal

117TW-A-11W1-P-MCSV-4R-RM6规格参数

参数名称	属性值
Objectid	1720568845
Reach Compliance Code	unknown
YTEOL	8.77
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER NICKEL
联系完成终止	TIN
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	POLYETHYLENE
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	117TW
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	YES
安装类型	BOARD AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	CHROMATE
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	A
端接类型	SOLDER
触点总数	11

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

17 TW S

ERIES

PECIFICATIONS

ATERIALS

Shells

Insulators

Signal Contacts

Female

Male

Plating

Coax Contacts

Female

Male

Plating

AND

Hybrid Connector

LATINGS

Steel with tin plating or yellow chromate

with or without grounding dimples

High temperature black thermoplastic

Machined bronze

Machined brass

16µ"(.40µm) or 30µ"(.76µm) gold

over 79µ"(1.97µm) nickel

Machined bronze

Machined brass

Inner conductor: 16µ"(.40µm) gold

or 30µ"(.76µm) gold over 79µ"(1.97µm) nickel

Outer ring: 10µ"(.25µm) gold over 79µ"(1.97µm) nickel

Tinned.

(Solder cup and crimp terminations are gold ﬂash.)

Amphenol’s 17TW series hybrid

D-Subminiature connectors are

available with power, coax, high

voltage and signal contacts

assembled in the same connector

body. These connectors are

supplied with screw-machined

contacts which are ﬁxed in the

insulator.

The board-mount product

offering includes straight and

right-angle terminations. The

cable connectors are available in

crimp and solder terminations.

These connectors are compatible

with the infra-red reﬂow

soldering process. The 17TW

series offers eighteen housing

conﬁgurations in ﬁve shell sizes.

•

Industrial

•

Telecom

•

Any industry standard

I / O connections

Terminations

Power Contacts

Female

Machined bronze

Male

Machined brass

Plating

Contacts: 16µ"(.40µm) gold or 30µ"(.76µm) gold

over 79µ"(1.97µm) nickel

Terminations

Tinned.

(Solder cup and crimp terminations are gold ﬂash.)

Brackets

Steel with tin plating

Front Jackscrews Brass with tin plating or yellow chromate

Rear Clinch Nuts

Brass with tin plating or yellow chromate

Boardlocks:

Bronze with tin plating

Stand-offs

Brass with tin plating

LECTRICAL

ATA

Current Rating:

Signal Contacts

7.5 amps with 10 amp peaks

Power Contacts: PCB, Solder-Cup, Crimp 10 to 40 amps

0.5 amps

Current Rating:

Signal & Power Contacts 300 VRMS at 50 Hz

Coax Contacts

150 VRMS at 50 Hz

Coax Contacts

Frequency range:

0 -1 GHz

Attenuation:

0.2 dB

V.S.W.R.:

1.4 (+0.04/GHz)

Characteristic Impedance

50 Ohms

Dielectric Withstanding Voltage

≥

1000V R.M.S. at 50Hz

Insulation Resistance

≥

5000 megaohms at 500 V D.C.

Contact Resistance

≤5

milliohms

Shell Resistance (electrical grounding)

≤1

milliohm

LIMATIC

ATA

Shell Resistance (electrical grounding)

≤1

milliohm

Operating Temperature

67°F (-55°C) to 311°F (+155°C)

with peaks up to 356°F (180°C)

Damp Heat

56 days 104°F (40°C) at 95% RH

Salt Spray

48 hours

ECHANICAL

ATA

Contact Retention Force in Dielectric Material

>40 N

Maximum Mating and Unmating Force

with dimples

A size: 80 N B size: 100 N C size: 150 N

D size: 180 N E size: 70 N

without dimples

A size: 50 N B size: 80 N C size: 120 N

D size: 160 N E size: 30 N

Process Compatibility

IR - air convection: 500°F (260°C) for 20 seconds

Soldering iron: 500°F (260°C) for 30 seconds

Mating Cycles

≥

200 (16µ"(.41µm) gold)

≥

500 (30µ"(.76µm) gold)

Blind Mating System Available upon request

Polarization

Available with locking accessories, consult factory

Derating Curves for Power Contacts:

see page 51

Pull-out Force for Crimped Contacts:

see page 51

Approvals:

UL - File number: E 64911 / CSA - File number: LR 57744

Shell Dimensions:

See page 64

ELEPHONE

: (416) 754-5656

: (416) 754-8668 E-M

AIL

SALES

AMPHENOLCANADA

COM

推荐资源

求一块TI的LM3S8962开发套件: 觉得cotrex-m系列普及后传统的单片机没前途了。在版上及其ourdev潜水了半个月，觉得LM3S8962的那个开发板外设比较齐全，尤其是网口和OLED让我眼馋，前端时间做活动48元，可惜没有赶上，看到淘宝 ......; mybays 微控制器 MCU

像路由器里的管理页面是怎么做的？: 今天有人问我路由路里的管理网页是怎么做的，我想来想去也不知是怎么做的？大家有谁知道的，能解释一下吗？这种嵌入式系统的网页和我们平常做的桌面浏览网页有什么区别吗？大致是怎么制 ......; roy226 嵌入式系统

HOLTEK HT1621 LCD驱动器: HOLTEK HT1621 LCD驱动器简单的介绍一下 ...; rain 模拟电子

请问0.7V升7V的EE8变压器的绕法等参数: 请问0.7V升7V的EE8变压器的绕法等参数，越详细越好。谢谢！ ...; electfans 模拟电子

MYZR -IMX6 Linux 编译手册: 源码文件(source code)评估板对应的Linux版本及对应的源码文件见下表： The corresponding Linux version of the evaluation board and the corresponding source code files are shown in the ......; 明远智睿Lan ARM技术

非5V兼容的口设成开漏输出，外接5K电阻到5V,有问题吗？: ...; eva594200 stm32/stm8

AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
TI推出ZigBee认证Z-Stack 软件的最新版

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
未来发展新动力：光伏太阳能汽车是希望

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
面向非射频测试工程师的射频测量基础

　　初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的射频测量基础知识。很多情况下，这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识，并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。　　引言　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]
内镜超声——创伤最低的检测肺癌手段

　　内镜超声是一种创伤最低的检测肺癌的手段——通过将一个顶部带有摄像头的探头插入食道即可准确、安全的判定肺部肿块的良恶性情况。美国杜克大学医学中心的胃肠病学专家在评估了18例临床内镜超声检查结果后得出结论：内镜超声应被作为评估疑似恶性肿块的常规检查手段。研究者们在报告中称，如果超声内镜检查能在临床上得以广泛使用，则近三分之一的疑似肺癌的病人将无须再进行其它的创伤更大的检查即可判定肿瘤的...[详细]
“后摩尔定律时代”芯片厂商的发展策略

　　在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。　　按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。　　但在日前（July 15-17）Semicon West设备展上，出现了一些不同的声音，看来是到了重新考虑等比例缩减，并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。　　尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]
医疗器械领域公认潜力最大的市场是中国

　　虽然目前世界上最大的医疗器械市场是美国、欧盟、日本，但公认潜力最大的市场是中国。在发达国家，医疗设备与器械产业和制药业的产值比为１∶１．９。而在中国，这个比率仅为１∶５。中国医疗器械市场的潜力由此可见一斑。　　　　我国新的医疗体制改革方向已基本明确，国家将逐年加大公共卫生体系和城市社区、农村基层医疗卫生建设，可以预见，我国医疗器械市场将迎来一个快速发展的时期。＂新的医改方案将着重对社区、农...[详细]
投资大陆芯片虽松绑台芯片巨头观望中

　　据外电报道，虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。　　据该报道称，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓周三表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。　　另一个台湾...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多