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全球燃油车禁售已被提上日程，各大车厂相继发力新能源电动汽车，而轻量化成为新能源汽车制造商追求的重要目标。目前，大多厂家采用铝合金作为轻量化车身材料，因此车辆的质量、轻量化水平和气密性要求随之提升。此时，出现了一种新兴的焊接技术——搅拌摩擦焊，以其先进、绿色、安全、可靠的工艺特点在汽车制造业中日益得到广泛的应用，同时代表着未来新能源汽车焊接制造的重要方向。 搅拌摩擦焊是利用搅拌头与工件端面摩...[详细]

“体验式”营销的兴起，为更好地展示品牌文化和企业产品，促进 与客户沟通交流、相互认同 ，构建 合作桥梁 ， 越来越多的企业注重展厅建设。 传统的展厅中，展厅讲解员是传达展厅信息的灵魂人物。然而由于展厅接待日益频繁，功能日益增多，展厅讲解员工作强度大，重复讲解多，讲解效果受到影响；展厅中设备的联动调度复杂，人工逐个控制耗费精力......种种因素导致展厅参观体验感受差，并没有达到展厅建设的预期效果...[详细]

三星在最近的IEEE国际固态电路会议上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些细节。 根据DigiTimes发布的最新把报告，台积电的3nm工艺将在今年下半年开始试产。近年来，三星和台积电在先进工艺制程方面的竞争愈发激烈。虽然三星一直处于落后于台积电的位置，但也在不停追赶。 据悉，在3nm工艺方面，台积电仍是坚持使用FinFET技术，但三星却选择了向纳米片晶体管过渡。 根据...[详细]

    在今年11.11小米也开始玩起了众筹，对于首款众筹的信息并未透露。而此前曝光的小米指纹识别新机已经获得工信部入网许可，难道这款众筹品就是它？ 小米指纹新机工信部入网照(图片引自tenaa) 　　工信部信息显示，该机会有黑白灰三种颜色可选，机身尺寸为149.98×75.96×8.75(mm)，重165.97g，支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、LTE FDD、WCDMA制...[详细]

MAX1169是一款16位、低功耗ADC，具有I 2 C兼容的2线串行接口。MAX1169的接口可支持快速模式(400kHz)和高速模式(高达1.7MHz)。 本应用笔记包括实例应用电路和用于PIC18F442的软件。该软件提供了利用内部MSSP I 2 C端口，以400kHz速率连接ADC至PIC微控制器的函数调用。因为其它微控制器具有类似的片上外围设备，所以实例中所提供的I 2 C通信程序...[详细]

/*以下是能在keilC 中变异的源码，直接粘贴过去就行，外部中断0(INT0)和外部中断1都有（INT1)*/ /*程序很简单，但是对新手来说还是很实用的*/ /*******************************************************************/ /* */ /* 单片机开发系统...[详细]

　　1 引言 　　随着嵌入式系统应用领域的不断扩大，系统复杂性也在不断提高。所以在嵌入式系统中实现用户图形化（gui），已经成为大势所趋。目前，嵌入式系统中大多数的用户图形化界面（gui）都是在操作系统（如os、wince、linix）的支持下， 调用系统的各种api函数实现的。这些操作系统为实现gui提供了大量的库函数，也为编程人员提供了界面设计的良好平台。如利用wince就可以十分方便的设计出...[详细]

一、语法格式如下： fromelf input_file 选项如下，可以组合使用，两者之间用空格隔开： 二、在Keil中的使用过程 1、配置Output，生成可执行文件 aa即为可执行文件名，后缀为axf。即编译后会生成一个叫aa.axf的文件，然后再由这个文件生成bin文件。 2、配置User，生成bin文件 Keil的“User”中可以...[详细]

美国商务部周五表示，拜登政府计划允许特朗普时代宣布的一项规定生效。该规定针对的是被认定对美国构成威胁的中国科技公司，尽管此举遭到美国一些企业的反对。 商务部在特朗普政府任期的最后几天发布了临时最终规定，旨在解决信息和通信技术供应链方面的问题，并表示该规定将在60天公开征询意见后生效。 2021年1月19日，美国商务部（DOC）发布《确保信息和通信技术及服务供应链安全》的最新规则（Securi...[详细]

新思科技（Synopsys, Inc.）日前发布全新定制设计解决方案Custom Compiler 。Custom Compiler 将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，...[详细]

     人工智能 进入国家驱动的时代。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017年7月20日，国务院印发《新一代 人工智能 发展规划》，明确提出了中国 人工智能 将“三步走”：第一步到2020年初步建成技术标准、服务体系和产业生态链，培育若干个全球领先的骨干企业，核心产业规模超过1500亿元、带动产业规模超过1万亿元;第二步到2025年在智能制造、智慧医疗、智慧城市、智能农...[详细]

由中国德国商会华南及大西南地区、德国驻成都总领事馆、成都市商务局联合举办的“走进德国”活动在成都春熙路广场正式拉开帷幕。全球领先的电气及智能化解决方案和服务提供商海格电气及中德政商界的 100 多位嘉宾齐聚开幕仪式，共同见证了德式生活样板间 -- “呼吸屋”的首次亮相。 海格电气定制化开关面板“点亮了”呼吸屋 海格电气携手德商会共同启动“走进德国”嘉年华 开幕式上，德国商会华南及西...[详细]

2008年全球前10大太阳能电池排行榜中，台湾茂迪再度成为唯一台厂挤进前10大行列，名列第8，前3大为德国Q-Cells，接下来为美国First Solar及大陆尚德，而大陆厂商除了尚德外，晶澳、英利在2007、2008年同样入列前10大，分析师表示，2009年受到大环境冲击影响，各家产出虽然持续增加，但竞争激烈度也提升。 在2008年全球前10大太阳能电池排名中，茂迪再度以产出2...[详细]

    一、引言     20世纪80年代以来，随着集成电路和单片机在汽车上的广泛应用，汽车上的电子控制单元越来越多，例如电子燃油喷射装置、防抱死制动装置（ABS）、安全气囊装置、电控门窗装置和主动悬架等等。在这种情况下，如果仍采用常规的布线方式，即电线一端与开关相接，另一端与用电设备相通，将导致车上电线数目的急剧增加，使得电线的质量占整车质量的4％左右。另外，电控系统的增加虽然提高了轿车的...[详细]

10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 高通每年销售数亿颗处理器，广泛应用于多数 Androi...[详细]