datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1N4626CSMG4
PDF数据手册
文档预览

1N4626CSMG4

产品描述Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小354KB，共2页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

1N4626CSMG4概述

Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3

1N4626CSMG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明R-CDSO-N3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码R-CDSO-N3
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量3
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.35 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压5.6 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差5%
工作测试电流0.25 mA
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
ZENER DIODE
1N4626CSM
•
•
•
•
•
•
VZ = 5.6V
Low Leakage
Low Current
Standard
±5%
Zener Voltage Tolerance
Hermetic Ceramic Surface Mount Package
Screening Options Available
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(TA = 25°C unless otherwise stated)
PT
IZM
TJ
TSTG
TSP
Total Power Dissipation at
TA = 25°C
Derate above 25°C
Zener Current
Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Maximum Soldering Pad Temperature for 20s
350mW
2.0mW/°C
50mA
-65 to +175°C
-65 to +175°C
260°C
CHARACTERISTICS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(TA = 25°C unless otherwise stated)
Symbols
Symbols
VZ
VF
ZZT
(1)
IR
ND
ɑV
Z
(2)
Parameters
Parameters
Zener Voltage
Forward Voltage
Maximum Zener Impedance
Reverse Current
Noise Density
Temperature Coefficient
†
of Zener Voltage
Test Conditions
IZT = 250µA
IF = 200mA
IZT = 250µA
VR = 4V
TA = 150°C
IZT = 250µA
IZT = 250µA
Min
5.32
Typ
5.6
Max
5.88
1.1
1400
5
10
4
+0.04
Units
Units
V
Ω
µA
µV
Hz
%/°C
THERMAL PROPERTIES
Symbols
R
θJA
Parameters
Thermal Resistance, Junction To Ambient
Max.
500
Units
°C/W
Notes
(1) ZZT the zener impedance is derived from the 1KHz voltage created when an AC current with RMS value of ± 10% of DC zener test current
is superimposed on the test current IZT.
(2)
Temperature coefficient of regulator voltage. The device shall be temperature stabilised with current applied prior to reading Zener voltage
at the specified ambient temperature as specified. Verified by design. Not a production test.
Semelab Limited reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice.
Information furnished by Semelab is believed to be both accurate and reliable at the time of going to press. However
Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use. Semelab encourages customers to
verify that datasheets are current before placing orders.
Semelab plc
Telephone +44 (0) 1455 556565
Email:
sales@semelab-tt.com
Coventry Road, Lutterworth, Leicestershire, LE17 4JB
Fax +44 (0) 1455 552612
Website:
http://www.semelab-tt.com
Document Number 5907
Issue 3
Page 1 of 2

1N4626CSMG4相似产品对比

1N4626CSMG4 1N4626CSM 1N4626CSM-JQR-B
描述 Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3 Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3 Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-23 COMPATIBLE, LCC1-3
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
包装说明 R-CDSO-N3 R-CDSO-N3 R-CDSO-N3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE
JESD-30 代码 R-CDSO-N3 R-CDSO-N3 R-CDSO-N3
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
最高工作温度 175 °C 175 °C 175 °C
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散 0.35 W 0.35 W 0.35 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称参考电压 5.6 V 5.6 V 5.6 V
表面贴装 YES YES YES
技术 ZENER ZENER ZENER
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电压容差 5% 5% 5%
工作测试电流 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA
Base Number Matches 1 1 1

推荐资源

低成本高精度仪器放大电路图

大功率led降压稳压电源电路图

两台电动机联锁控制电路

采用TL431构成的并联稳压电源电路图

倾角传感器热敏丝电路图a

LA4700功放电路

9uA/MHz！ARM发布Cortex M0+
ARM刚发布了基于CM0改进的CM0+内核，使用90nmLP低成本工艺制作，功耗控制在9uA/MHz！相比NXP的CM0内核85uA/HMz的功耗少了近10倍！据说NXP和Freescale会首先跟进，这是真的么……http://www.enga ......
elulis NXP MCU
group box 问题
我用的wm5.0 对话框里放置groupbox, 里面添加了几个控件 但是运行起来的时候，只能看见groupbox，里面的控件看不到？ 请问时怎么回事?...
iwtxk_tq 嵌入式系统
CE6 Camera 应用程序
平台：WINCE6.0+S3C6410 camera 驱动已写好，用BSP里面的CameraDshowApp.exe,能正常地进行120x160、320x240、 640x480进行预览， 但是现在用了某家开发板的camera App DEMO,能用120x160 ......
filmwind 嵌入式系统
焊盘外径应该比过孔大多少呢
假如器件管脚直径1毫米，选过孔1.2毫米，焊盘外径应该是多大，应该比过孔多多少？太小了就没法焊锡了吧？ ...
clinken PCB设计
小白请教，这样算把程序烧进去了吗？
如图所示，感觉程序好像没烧进去？用的是STM8S003F3P，HEX文件有12k ...
有了这种人 stm32/stm8
TI　DSP部门处理器分类法
德州仪器 (TI) 为各种应用（包括基于 ARM® 的微处理器 (ARM MPU) 和数字信号处理器 (DSP)）的开发提供了广泛的嵌入式处理器平台。 请浏览我们的选择指南以选择适合您的应用开发的器件。 * ......
莫妮卡 DSP 与 ARM 处理器
器件捷径:   S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

  1. 1N4754
  2. ADA3200DIP3AR
  3. 003324-000
  4. TA62335A
  5. EGP20G-E3/73
  6. IDT70V7319S133DD
  7. 5KP36_B0_10001
  8. 5145.ABDWF150C0.110
  9. AME8500BEETAD29
  10. 3KP24A
  11. SC2128C-C54D
  12. A2547HB-2x17P

开源项目推荐更多

  1. TA78L10F 三端正电压稳压器典型应用
  2. OM13496: 表面贴装到DIP评估板
  3. LTC3851AIMSE-1 降压型稳压器的典型应用电路，适用于 1.5V/15A 以 350kHz 同步
  4. ADP2108UJ-1.2-EVALZ，用于 600mA、3 MHz 降压稳压器的评估板
  5. DI-40 - 具有同步整流功能的 2.5 V、20 W DC-DC 转换器
  6. NCP59801MLFIXTCGEVB：NCP59801 WDFNW6 2x2 修复评估板
  7. ADP2108-1.2-EVALZ 用于 600mA、3 MHz 降压稳压器的评估板
  8. LTM8042IV 1A 降压模式的典型应用电路，驱动 4 个白光 LED
  9. TAR5S48U 点稳压器（低压差稳压器）的典型应用
  10. TCR5SB30、200mA、3V 输出电压 CMOS 低压降稳压器的典型应用

热门活动更多

  1. 填问卷赢好礼 | 想学电源设计？来MPS小课堂！
  2. 免费申请：ADI 超低功耗3 轴 MEMS 加速计ADXL362Z评估板（价值386元）
  3. 【大家咋用AI的】版块上线啦~欢迎来聊聊你的AI开发经验，有好礼
  4. 【回帖赢50元京东卡】模拟电子与储能解决方案大讨论（4月新活动）
  5. 与Digikey得捷一起解锁【ADI 超紧凑型超低功耗边缘AI开发板MAX78000FTHR】超能力，Follow me第四季第1期报名中！
  6. DigiKey得捷应用探索站 | 模拟电子与储能解决方案
  7. 【有奖直播】TI 工业自动化与机器人功能安全解决方案线上研讨会
  8. 是德科技重磅新品发布会｜新一代无线测试利器VXT：开启 RF 与模拟 IQ 全链路测试
  9. 你晒单我买单2026第1期报名中，DigiKey得捷带您畅享好物！
  10. 装备焕新月：e络盟Multicomp Pro系列产品，小投入，大升级 ―― 装备焕新惊喜体验

热门文章更多

  1. 贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件
  2. 东芝预警电源管理芯片供应吃紧还会继续 公司计划提高产能
  3. 华为EMUI 12正式版推送：轻拟物设计、更多设备协同
  4. Chiplet“乐高化“开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代
  5. STM32-快速上手PWM输出
  6. 传言谷歌将在Q4推出折叠屏手机
  7. 传统电工图转换为PLC梯形图的程序设计过程
  8. 适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案
  9. 如何判断示波器显示的信号是否正常

技术资料推荐更多

  1. FMCOS2.0专用技术参考手册
  2. xlinx xpe计算工具
  3. Analysis and Design Optimization of Magnetic-
  4. 超级电容器原理及应用
  5. FP-SNS-STBOX1
  6. Direct DC-DC electric vehicle charging with a grid connected photovoltaic system
  7. 电脑爱好者
  8. PWM开关变换器的基本原理
  9. 高频变压器噪音与裂CORE现象
  10. LLC谐振回路电流-(tank-current)-分析与测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 560  1374  1817  1690  88  49  27  47  9  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved