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1N6328D2B-JQRS.GCDE

产品描述Zener Diode, 15V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT B, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小193KB,共4页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
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1N6328D2B-JQRS.GCDE概述

Zener Diode, 15V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT B, 2 PIN

1N6328D2B-JQRS.GCDE规格参数

参数名称属性值
包装说明R-CDSO-N2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码R-CDSO-N2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压15 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
最大电压容差5%
工作测试电流8.5 mA
Base Number Matches1

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500mW ZENER DIODE
1N6328D2A / 1N6328D2B
Standard
±5%
Zener Voltage Tolerance
DLCC2 Hermetic Ceramic Package Designed as a Drop-In
Replacement for “D-5A”/ “A-MELF” Package
Space Level and High-Reliability Screening Options Available
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(TA = 25°C unless otherwise stated)
PT
TJ
TSTG
TSP
TA = 25°C
Total Power Dissipation at
Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Maximum Soldering Pad Temperature for 20s
500mW
-65 to +175°C
-65 to +175°C
260°C
THERMAL PROPERTIES
Symbols
R
θJA(PCB)
(1)
Parameters
Thermal Resistance, Junction To Ambient
(1)
Max.
300
Units
°C/W
PCB = FR4 – 0.0625 Inch (1.59mm), 1 Layer, 1.0-Oz Cu, 0.007 Inch
2
(1.7mm x 2.76mm
2
) Pad Size, horizontal, in still air
Semelab Limited reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice.
Information furnished by Semelab is believed to be both accurate and reliable at the time of going to press. However
Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use. Semelab encourages customers to
verify that datasheets are current before placing orders.
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Coventry Road, Lutterworth, Leicestershire, LE17 4JB
Telephone +44 (0) 1455 556565
Fax +44 (0) 1455 552612
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Document Number 8854
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http://www.semelab-tt.com
Issue 3
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