电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1N6310BD2A.SEM

产品描述Zener Diode, 2.7V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT A, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小177KB,共4页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

1N6310BD2A.SEM概述

Zener Diode, 2.7V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT A, 2 PIN

1N6310BD2A.SEM规格参数

参数名称属性值
包装说明R-CDSO-N2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码R-CDSO-N2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压2.7 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
最大电压容差5%
工作测试电流20 mA
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
500mW ZENER DIODES
1N6309BD2A TO 1N6340BD2A
DLCC2 Hermetic Ceramic Package Designed as a Drop-In
Replacement for “D-5A”/ “A-MELF” Package
Standard Zener Voltage Tolerance of
±5%
Space Level and High-Reliability Screening Options Available
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(TA = 25°C unless otherwise stated)
VZM
IZM
PT
TJ
TSTG
TSP
Reference Voltage
Continuous DC Current
Total Power Dissipation at
Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Maximum Soldering Pad Temperature for 20s
TA = 75°C
See Reference Table
See Reference Table
500mW
-65 to +175°C
-65 to +175°C
260°C
THERMAL PROPERTIES
Symbol
R
θJA
(1)
Parameter
Thermal Resistance Junction to Ambient
Max
300
Units
°C/W
(1)
PCB = FR4 – 0.0625 Inch (1.59mm), 1 Layer, 1.0-Oz Cu, 0.007 Inch
2
(1.7mm x 2.76mm
2
) Pad Size, horizontal, in still air
Semelab Limited reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice.
Information furnished by Semelab is believed to be both accurate and reliable at the time of going to press. However
Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use. Semelab encourages customers to
verify that datasheets are current before placing an order.
Semelab Limited
Telephone +44 (0) 1455 556565
Email:
sales@semelab-tt.com
Coventry Road, Lutterworth, Leicestershire, LE17 4JB
Fax +44 (0) 1455 552612
Website:
http://www.semelab-tt.com
Document Number 9021
Issue 2
Page 1 of 4
怎么切掉正弦波的负半区?求解
由于电压只有几毫伏,压力很大,求帮助:)...
koss 分立器件
求解答!有关外部中断的PxIFG的问题,为虾米老是不确定呢。。。。
我用Lanchpad上的两个LED灯做外部中断实验的时候,PxIFG明明已经置0了,但还是会变。。。 #include #define LED1 BIT0 //红灯 #define LED2 BIT6 //绿 ......
zdldcyy 微控制器 MCU
有谁用uclinux进行过嵌入式开发,请帮下忙!
我用的是ylp2440的开发板,其cpu是s3c2410,买的时候带来的是linux2.6.12的内核,以及arm-linux-gcc的交叉编译工具。现在我想让这个板子跑uclinux的系统,那样怎么弄?是不是把uclinux移植到板 ......
hnzpzg Linux开发
年终总结---盘点我的2016
本帖最后由 chenzhufly 于 2017-1-3 23:48 编辑 我翻看了一下我每年在论坛写的年终盘点,从2010年到2016年7个年头,有总结分别是2010,2011,2013,2015,2016总计5个年头,居然少了 ......
chenzhufly 机器人开发
乱玩BeagleBone1- BeagleBone跑跑系统
看了坛子里高手的帖子,又跑到强外边啃了点文章,装了几个系统跑跑看 方法坛子里有,简单汇总下: 1、镜像下载: http://www.armhf.com/index.php/boards/beaglebone-black/ 7ZIP解压:ht ......
shower.xu DSP 与 ARM 处理器
TSOP封装技术与SOP封装的区别?
在Protel中利用向导创建贴片元件时,你会发现SOP的管脚焊盘默认的是50milX100mil(毫英寸),而TSOP的参数书册给出的是18milX33mil,所以,我想问下是否TSOP(T-Type II)是SOP封装的浓缩型,尺寸 ......
qinyonglyz PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1613  1695  2426  96  1305  31  43  4  53  15 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved