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1N4626D2A-JQRS.RAD

产品描述5.6V, 0.4W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT A, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小361KB,共3页
制造商SEMELAB
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1N4626D2A-JQRS.RAD概述

5.6V, 0.4W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DLCC2 VARIANT A, 2 PIN

1N4626D2A-JQRS.RAD规格参数

参数名称属性值
包装说明R-CDSO-N2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码R-CDSO-N2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.4 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压5.6 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
最大电压容差5%
工作测试电流0.25 mA
Base Number Matches1

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LOW NOISE
ZENER DIODE
1N4626D2A / 1N4626D2B
VZ = 5.6V
±5% Tolerance
Low Leakage
Low Current
Low Noise
Hermetic Ceramic Surface Mount Package Designed
as a Drop In Replacement for “D-5A” / “B-MELF” Package
Space Level and High-Reliability Screening Options Available
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(TA = 25°C unless otherwise stated)
PT
(1)
Total Power Dissipation at
(1)
TA = 55°C
Derate above 55°C
IZM
IZSM
TJ
TSTG
TSP
Zener Current
Zener Surge Current
Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Maximum Soldering Pad Temperature for 20s
400mW
33mW/°C
65mA
700mA
-65 to +175°C
-65 to +175°C
260°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(TA = 25°C, unless otherwise stated)
Symbols
VZ
VF
ZZT
IR
ND
ɑV
Z
Parameters
Zener Voltage
Forward Voltage
Maximum Zener Impedance
Reverse Current
Noise Density
Temperature Coefficient
of Zener Voltage
Test Conditions
IZT = 250µA
IF = 200mA
IZT = 250µA
VR = 4V
TA = 150°C
IZT = 250µA
IZT = 250µA
T1 = 25°C T2 = 125°C
Min
5.32
Typ
5.6
Max
5.88
1.1
1400
5
10
4
Units
V
µA
µV
Hz
-0.02
+0.04
%/°C
THERMAL PROPERTIES
Symbols
R
θJSP(IN)
R
θJA(PCB)
Parameters
Thermal Resistance, Junction To Solder Pads. TSP = 25°C
Thermal Resistance, Junction To Ambient
(1)
Max.
100
300
Units
°C/W
°C/W
Notes
Notes
(1) PCB = FR4 – 0.0625 Inch (1.59mm), 1 Layer, 1.0-Oz Cu, 0.006 Inch
2
(1.55mm x 2.67mm
2
) Pad Size, horizontal, in still air.
‡ Recommended solder pad layout dimensions for this device, as detailed within this datasheet for the D-5A device.
Semelab Limited reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice.
Information furnished by Semelab is believed to be both accurate and reliable at the time of going to press. However
Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use. Semelab encourages customers to
verify that datasheets are current before placing orders.
Semelab plc
Telephone +44 (0) 1455 556565
Email:
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Coventry Road, Lutterworth, Leicestershire, LE17 4JB
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http://www.semelab-tt.com
Document Number 9257
Issue 1
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