EPROM, 32KX8, 90ns, CMOS, CDIP28,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | compli |
最长访问时间 | 90 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 262144 bi |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.04 A |
最大压摆率 | 0.083 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
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