EE PLD, 9.5 ns, PBGA256
电子可编程逻辑器件, 9.5 ns, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FPBGA-672 |
针数 | 672 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | YES |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 381 |
宏单元数 | 1024 |
端子数量 | 672 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 381 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA672,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 1.8 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 9.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
Base Number Matches | 1 |
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