EE PLD, 9.5 ns, PBGA256
电子可编程逻辑器件, 9.5 ns, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
输入输出总线数量 | 193 |
端子数量 | 256 |
加工封装描述 | LEAD FREE, FPBGA-256 |
each_compli | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
中国RoHS规范 | Yes |
状态 | Active |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
in_system_programmable | YES |
jesd_30_code | S-PBGA-B256 |
jesd_609_code | e1 |
jtag_bs | YES |
moisture_sensitivity_level | 3 |
专用输入数量 | 0.0 |
umber_of_macro_cells | 768 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O |
输出功能 | MACROCELL |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | BGA |
ckage_equivalence_code | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID ARRAY |
eak_reflow_temperature__cel_ | 250 |
wer_supplies | 3.3 |
gation_delay | 9.5 ns |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 2.1 mm |
sub_category | Programmable Logic Devices |
额定供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 3 V |
最大供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
端子涂层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 |
length | 17 mm |
width | 17 mm |
dditional_feature | YES |
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