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在现代电子系统，如工业自动化、物联网（IoT）以及智能医疗设备的应用中，对精密模拟信号的处理需求愈发迫切。 信号放大器作为这些系统的核心组件，必须在确保高精度的同时，保持低功耗和优异的环境适应性 。然而，市场上许多现有的运算放大器在实现这一平衡时往往存在问题。部分产品的功耗较高，无法满足电池驱动系统的需求；一些产品在温度波动较大的环境中性能下降；而传统的单通道设计则占用了过多的 PCB 空间，增...[详细]

2 月 5 日消息，AI 推理芯片初创企业 Positron 当地时间公布了其第二代 ASIC 设计 Asimov，宣称该产品的 Token 能效与性价比都可以达到英伟达 Rubin GPU 的五倍。 Positron 表示 Transformer 推理运行的限制在内存而非算力，因此 Asimov 在设计上就是以内存优先，拥有 90% 的内存带宽利用率，并从结构上消除不必要的远程数据移动。 ...[详细]

据外媒报道，硅光子调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW）激光雷达技术公司摩尔芯光（LightIC Technologies）与汽车解决方案提供商indie携手合作，在激光雷达技术领域取得突破性进展。通过将indie的iND83301系统集成芯片集成到摩尔芯光的硅光子FMCW激光雷达架构中，将功耗降低了80%。 这项技术进步取代了笨重的基...[详细]

2025年可以说是中国新能源汽车达成关键里程碑的一年。 根据乘联会统计，2025年新能源乘用车零售渗透率已经增长到54%，首次突破50%并创下历史新高，相较于2024年的47.6%，提升了6.4个百分点。 意味着在乘用车领域，新能源汽车已经成为了人们购车时的首选项，而燃油车变成了“少数派”。 虽然在乘用车领域，新能源已然获得阶段性胜利。但别忘了，汽车市场可不止有乘用车，诸如公交客车、...[详细]

人工智能不会一直停留在虚拟世界，在CES 2026上，我们看到AI正在以极快的速度向消费级产品、边缘计算、物理终端进发，从更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼镜，再到能够感知、理解现实世界的物理AI，生活与工作效率正在悄然发生重构。 近期被推上热点的 智能眼镜可以理解为边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）的交叉应用领域 ，它具备一定程度物理AI的交互能力，同时更...[详细]

CES 2026 上的中国企业，正在重塑人机交互中的触觉角色 中国深圳 – 2026年1月29日 – 在2026 年国际消费电子展(CES)上，中国企业在机器人、汽车系统、XR 以及消费电子等多个领域展现出强大的国际影响力，也凸显了中国在下一代技术设计与体验塑造中的不断增强的话语权。 在各大展馆与现场演示中，一个趋势愈发清晰：触觉不再是可选的增强体验的附加功能，而正在成为核心交互通道。 ...[详细]

在自动驾驶领域，经常会听到BEV相关的技术讨论。BEV是Bird’s Eye View的缩写，中文译为“鸟瞰视角”或“俯视图”。简单理解它的含义，就是把摄像头、激光雷达、毫米波雷达或地图信息，统一映射到同一张以车为中心或者以世界坐标为基准的平面上，自动驾驶系统会像站在空中俯瞰一样，同时看到车周围所有物体的位置、车道线以及静态障碍物和动态交通参与者的分布。BEV能把三维的感知问题转换成二维的空间推...[详细]

摘要 本文是电压输入至输出控制(VIOC)应用于低压差稳压器(LDO)的两部分系列文章中的第二部分。本文以第一部分介绍的基本概念为基础，深入探讨了VIOC系统设计，并阐述了最新一代LDO如何保持恒定的输入输出电压差，从而实现关键性能优势，例如更高的电源电压抑制比(PSRR)、优化的功耗和稳健的故障保护。本文强调通过参考设计和便捷的评估方法实现VIOC的简便性，包括LTspice®仿真和演示硬...[详细]

在短暂叫停之后，特斯拉Dojo项目又“杀”回来了。这次，它换上了全新的思路。 1月19日，特斯拉创始人马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。同时，他发出“英雄帖”，招聘人才参与研发“世界上产量最高的芯片”，并要求用三个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 五个月前，特斯拉曾全面叫停Dojo项目。彼时，马斯克回复网友称，特斯拉分散资...[详细]

近日，VisIC公司在北京举行新闻发布会，其首席执行官（CEO）Tamara Baksht博士接受了媒体采访，谈到了他们的车规级 GaN 技术的商用化进展，其中提到： GaN产品已通过头部车企的长期验证，现代汽车的GaN车型将于2029年量产； VisIC的GaN方案将搭载于特拉斯的演示车，将在2026年进行路测。 “行家说三代半”将Tamara Baksht的采访内容翻译编辑，供大...[详细]

1月19日消息，马斯克不仅要建2nm晶圆厂，还要发布全球产量最高的AI芯片。 近日，全球首富埃隆·马斯克公布了特斯拉人工智能处理器的发布路线图，计划每9个月推出一款新处理器，不仅打破NVIDIA和AMD每年一次的发布节奏，还计划打造全球产量最高的芯片。 众所周知，NVIDIA每年发布一款人工智能GPU，这也使得该公司始终领先于所有竞争对手。而对手AMD投入巨资以保持竞争力，同样每年发布新款人工智...[详细]

1 月 15 日消息，韩国消息源 yeux1122 昨日（1 月 14 日）透露，苹果正计划在其首款折叠屏 iPhone 上应用两项关键材料技术：液态金属（Liquid Metal）与改良型钛合金，有望解决折叠屏设备长期面临的结构耐久性与机身重量平衡难题。 在铰链结构方面，苹果计划在核心铰链部件中引入“液态金属”。IT之家援引博文介绍，这种非晶态合金材料拥有独特的原子结构，不具备传统金属的晶界，...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～ 尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。 该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。 公共交通支付用非接触式信用卡读卡器 本产品是一款支持信用卡和借记卡“触控支付”的支付终端。通过将其集成到...[详细]

1 月 13 日消息，SK 海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（P&T 即封装与测试）。 清州 P&T7 后端工厂占地面积 7 万坪（约合 23.14 万平方米），计划于 2026 年 4 月开工建设，预计于 2027 年底竣工。其将与 SK...[详细]

专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。 通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]