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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息,再次总结和大家分享。 全球新能源汽车(纯电和插混)销售量,2023年为1465万辆,2024年1823万辆。中国新能源汽车发展,迈入全球化的高质量发展新阶段,2023年新能源汽车累计销量950万辆,全球占比达到64.8,2024年累计销量达到1286万辆,全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
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近几年国家对电动车的扶持力度越来越大,电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现:大街小巷中多了许多绿色的牌照,而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题,引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电,开着电动车不敢淌水,这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料,且多方取证,发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。 在我国北方由于气候相对干燥,而且一般下雨也...[详细]
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白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 造成LED损坏的原因主要有: ①供电电压的突然升高。 ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 ③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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2014年6月,工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照,加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照,这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代,同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端,目前国内LTE用户规模已 经达到5,000万。 相对于3G而言,4G LTE能够提供更大的信道容量,手机用户可以享用更高的数据下载速率,在FD-LTE 20MHz...[详细]
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据外媒报道,Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块,可在高温下工作,为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中,数字光处理(DLP)技术的应用越来越多。采用这种技术,可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作,而DLP器件的最高工作温度只有70℃,超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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电动车越来越多,最近听到几个有关电动车在冬天表现不好的新闻,为大家简略介绍一下热泵技术是否比PTC空调省电,想要知道制热效果怎么样? 就是先得理解热泵技术, “泵”这个东西大家都知道,常见的就是水泵,水泵的最大特点并不是把水传输到另一个地方,而是“可以把水从低处送到高处”。而“热泵”这个概念,就是“可以把热量从低处送往高处”的一种机器,整个热泵系统可以把热量从温度低的地方搬用到温度高的地方。...[详细]
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ADI举行了 2025 财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席 Vincent T. Roche 与执行副总裁兼首席财务官 Richard C. Puccio 共同出席,就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。 财务业绩强劲,多领域增长超预期 第三季度财务数据: 收入 28.8 亿美元,超预期上限,环比 + 9%,同比 + 25%。 工业业务占 45%,环比...[详细]
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引言 稳压块常见的为三端稳压块,作用是将电压进行降压处理,并将电压稳定在某一固定值后输出。稳压块常用的有正压输出和负压输出两种类型,正压稳压块大多以78**命名,负压稳压块大多以79**命名。命名的后两位为其输出电压值,空调主板使用的稳压块基本为正压输出的78**系列稳压块。 稳压块是电路板电源部分核心器件,其性能和工作状态直接关系到主板是否可以正常工作。稳压块的主要性能是为主板提供稳定...[详细]
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内存相信大家都听说过,电脑速度慢了也许身边的高手会建议我们升级更大容量的内存。那么电脑内存究竟是干什么用的呢?内存容量高低为什么会影响电脑的运行速度呢?这里面有不少的奥秘,不过董师傅相信大家读完下面这篇文章,一切都会明白了。 带你先认识一下内存 内存,也叫内存储器,是一种快速存储设备,在计算机角色扮演里占据着核心的位置。现在的内存条是一块长方形薄片状的电路板,上面焊接有很多黑色“...[详细]