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4月10日消息，美国联邦通信委员会近期披露了一项极具针对性的新提案。该提案计划全面禁止所有位于中国的实验室，对拟在美国使用的各类电子设备进行检测与认证。 如果这项提案获得通过，将意味着中国实验室将彻底失去为进入美国市场的电子产品提供检测服务的资格。这一举动被视为美国在科技领域对中国企业施加的又一轮严苛限制。 针对美方的这一动向，外交部发言人毛宁在回应中表达了严正立场。中方坚决反对美方不断泛化国家...[详细]

4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。 中国科学院院士、河南大学校长张锁江在会上指出，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”，这已非未来概率，而是正在发生的现实。面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器，从感知、决策到执行，本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力更大，我判断其产业价值将优于汽车。” 国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道， 智能汽车属消费品，商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样，它正在从“动起来”发展到“用起来”，开始创造实实在在的价值了 。 确实，...[详细]

在人工智能技术的发展进程中，大模型以惊人的泛化能力和逻辑推理水平，正改变着自动驾驶的技术路径。过去，自动驾驶系统主要依赖于人工规则和模块化设计，这种方式虽然在受控环境下表现稳定，但在面对复杂多变的城市道路场景和长尾场景时，就显得捉襟见肘。 随着深度学习技术的演进，基于Transformer架构的大规模神经网络开始在感知、预测与规划任务中占据主导地位，展现出处理复杂交互和理解驾驶环境的巨大潜力...[详细]

Jetson GPU Burn烤机测试与PTX编程详解 视频讲解：又见PTX，烤机神器Jetson GPU Burn实测（详细内容请参考原帖视频讲解部分）。 Jetson核心板测试GPU的应用程序需要考虑多程序占用GPU时的影响及GPU满负荷时温度的变化，这直接影响硬件、功耗和散热设计。以下介绍一个用于GPU烤机的实用程序。 GPU烤机程序安装与运行 通过以下命令克隆并编译Jetson GPU ...[详细]

本次拆解了两个电话机，一个是网络IP电话机，另一个是高端楼房里使用的可视电话。 首先，网络IP电话机外观与普通电话类似，但配备了大屏幕和上方摄像头。背面有安装方式和接口功能说明。打开包装，整体呈黑色，大屏幕占据大部分，下方有5个按键和一个方向键。背部接口包括8个孔、电源接口、网线接口和接电脑的接口。 打开后壳，内部集成度高，一整块主板占据2/3位置。右上方是电话开关，右侧扬声器做了隔离内腔设计。...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]

3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 查询官方资料获悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于 2025 年 5 月在苏州高新区成立。 该...[详细]

在日新月异的MCU技术领域，确保稳定可靠的性能至关重要，尤其对于汽车电子这类关键应用场景。在这一方面，锁步架构（Lockstep Architecture） 已成为一项关键技术，能够同时提升微控制器的性能与可靠性。 锁步架构在安全关键型系统中至关重要，一旦发生故障可能会造成严重后果。通过并行运行两套冗余系统并对输出结果进行比对，锁步处理器可以快速检测并响应故障，保障系统运行的完整性与安全性。...[详细]

首批完全本地造的STM32微控制器(MCU)正陆续向本地客户交付 STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列，以及全新的入门级STM32C5系列 2026年3月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 宣布， 中国本地制造的STM...[详细]

Drew Henry刚下飞机便造访了小米智能工厂，工厂内各类机器人应用场景以及自动化平台的高效协同，给他留下了深刻印象。 “这不仅是我今日所见最令人振奋的一幕，更是我过往所见中最具冲击力的场景之一。其令人叹为观止之处在于：该厂内已落地运营的各类机器人应用场景，以及他们打造相关平台的高效推进节奏。” Henry赞叹道。 这是Henry首次以Arm物理AI事业部执行副总裁的身份到访中国。20...[详细]

2026年，汽车电子的技术出现了有趣的变化，UWB（超宽带）从最初的“数字钥匙”角色，跃升为未来智能汽车的核心感知技术。 前几年，它只是让手机靠近车门就能解锁，看起来酷，但本质上只是升级版的无钥匙进入系统。 今年开始，主流车企都在给UWB模块赋予新能力，不只是通信工具，而是同时具备测距、定位和感知能力，让车辆具备“看见世界”的能力。 Part 1 UWB到底是什么，...[详细]