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随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

Omdia的《2026 Trends to Watch: Semiconductors》，里面的内容包括了半导体的总览。 我们把几个汽车、功率和MCU三部分拿出来先看一下，有哪些内容值得我们参考。 ◎ Intelligent systems reshaping automotive landscape（智能系统重塑汽车行业格局） ◎ Power discrete and mo...[详细]

宁德时代近日宣布其新一代5C超快充电池技术可显著延长动力电池使用寿命，即使在高频次直流快充工况下，电池寿命亦可超越整车生命周期。该电池在60摄氏度高温环境下完成1400次充放电循环后，仍可保持80%的初始容量；按单次循环理论续航600公里计算，总行驶里程达84万公里。在20摄氏度常温环境下，该电池循环寿命提升至3000次，对应总里程约180万公里，宁德时代称此表现约为当前行业平均水平的六倍。 ...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

1月28日，黑芝麻智能正式发布其FAD2.0开放平台。该平台的发布，与其核心硬件——华山A2000自动驾驶芯片所取得的关键进展紧密相关。A2000芯片此前已通过美国商务部与国防部的相关审查，获得了全球销售与应用的许可。这使得黑芝麻智能成为国内首家通过此类审查的芯片企业，为A2000的规模化国际应用铺平了道路。 图片来源：黑芝麻智能 FAD2.0是一个面向全场景通识辅助驾驶的准量产级开放平...[详细]

【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日 推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效 。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-...[详细]

助力新国标要求，纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案 随着新能源汽车对安全性要求的持续提升，电驱系统正从单一的动力执行单元，逐步演进为深度参与整车制动与扭矩安全控制的关键系统。在这一趋势下，于2026年实施的强制性国标GB 21670明确提出：制动系统需按照ISO 26262功能安全流程进行开发。尽管该标准并未强制规定具体的ASIL等级，...[详细]

1月20日，韩国蔚山科学技术院的科学家们宣布了一项 电池 技术的重大突破，他们研发出了一种新型厚电极，这种电极在保持高能量密度的同时，将电池的输出功率提升了约75%。这一进步有望显著提高电动汽车的续航能力，使其在一次充电后能够行驶更远的距离。 新型电极的设计突破了传统电池设计中的“高容量低功率”限制。研究团队通过创新的微纳结构设计，实现了离子传输效率的革命性提升。在2C倍率放电测试中，新型电极的...[详细]

AI基础设施正在推动AI支出增长；随着技术供应商继续完善AI基础平台，AI基础设施支出将增加4010亿美元 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。 Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock 表示：“AI的采用从根本上取决于人力资本和组织流程的就绪程度，而不仅仅是资金投入。具备更高实践成熟...[详细]

1 月 19 日消息，韩媒 ETNews 本月 14 日报道称，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（IT之家注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（第四代 10 纳米级）。 无锡晶圆厂为 SK 海力士贡献了约 1/3 的 DRAM 产能，报道指在该厂当下每月 18~19 万片 12 英寸晶圆的投片量中已有大致九成为 1a nm。由...[详细]

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势， Ceva公司今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DS...[详细]

佐思汽研发布《2025年中国 智能车 门及电动尾门市场研究报告》。 本报告对汽车各类智能车门产品的装配情况、市场规模、竞争格局、供应商策略、主机厂策略、发展趋势等进行了分析研究。主要研究范围包括： 智能车门的装配情况、市场规模、车型案例等，包括电动吸合门、自动开门车门、隐藏电动门把手、电动侧滑门等； 电动尾门的系统结构、亮点功能、供应链、竞争格局、装配情况、市场规模、配套情况、脚踢尾...[详细]