电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

54242-808061400LF

产品描述Board Stacking Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小108KB,共1页
制造商Amphenol(安费诺)
官网地址http://www.amphenol.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

54242-808061400LF概述

Board Stacking Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

54242-808061400LF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8077555184
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL8.5
主体宽度0.169 inch
主体深度0.551 inch
主体长度0.6 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合GOLD (15) OVER NICKEL (50)/GOLD FLASH OVER PALLADIUM NICKEL (15)
联系完成终止Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距5.461 mm
电镀厚度15u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL, CSA
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数6
UL 易燃性代码94V-0
SILICA Pengwyn AM 3354板
[align=left][color=#333333][font=Arial][size=12px][b]Sitara ARM Cortex-A8 Processor, AM3354 at 720 MHz [/b][b]On-board memory[/b][/size][/font][/color][/align][list][*]256 MB RAM DDR3[*]1 Gigabyte Nan...
蓝雨夜 DSP 与 ARM 处理器
STM32启动后都干了些什么?
在MDK环境,从上电启动运行到MAIN()之间都干了些什么?看反汇编,好像有一些初始化RAM,设置堆栈,和中断向量.请香版主详细解释一下,或者参考那些资料;另,怎么指定堆栈的位置?...
allensun006 stm32/stm8
C6000 DSP代码进行板级在线编译及下载的方法介绍
传统的C6000 DSP软件是通过CCS在WINDOWS PC上进行编译调试,测试完毕把编译好的可执行文件烧录到FLASH中。通过设置DSP启动模式从FLASH启动,上电即可实现DSP正常运转。当前ARM处理器性能日益增强,在很多应用中系统中会有ARM+DSP的方案。本文提出一种新思路,通过ARM来在线编译DSP的代码,在线下载DSP的程序,并启动DSP运行。这种方法可以带来以下好处:1、可以动态...
Aguilera 无线连接
《MCU工程师炼成记》错误8
...
qinkaiabc 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----直播回放:TI嵌入式处理器最新产品发布会
直播回放:TI嵌入式处理器最新产品发布会:https://training.eeworld.com.cn/course/4497德州仪器(TI)将于4月16日(周一)在北京举办最新产品发布会。届时,将由德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监,吴健鸿(Paul Ng)先生向各位介绍TI近期推出的新款嵌入式处理器,详细解释工程师们如何能够通过TI新推出的嵌入式产品实现的无线连接技术及感应解决方案等,设计...
hi5 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 166  1016  1100  1301  1416 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved