8-BIT, OTPROM, 1.789MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44,.5SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 6805 |
最大时钟频率 | 3.579 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 2.45 mm |
速度 | 1.789 MHz |
最大压摆率 | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
MC68HC705F4FB | MC68HC05F4FB | MC68HC05F4CFB | MC68HC05F4CDW | |
---|---|---|---|---|
描述 | 8-BIT, OTPROM, 1.789MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 | 8-BIT, MROM, 1.789MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 | 8-BIT, MROM, 1.789MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 | 8-BIT, MROM, 1.789MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | SOIC |
包装说明 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 | 6805 |
最大时钟频率 | 3.579 MHz | 3.579 MHz | 3.579 MHz | 3.579 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 17.9 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 16 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | SOP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.5SQ,32 | SOP28,.4 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | SMALL OUTLINE |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8192 | 4096 | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | OTPROM | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.65 mm |
速度 | 1.789 MHz | 1.789 MHz | 1.789 MHz | 1.789 MHz |
最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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