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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%， 机器人 及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]

在谈及自动驾驶技术时，常会陷入两个极端，一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景，另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统（ADS）恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务，同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展，由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]

电动汽车由电能来进行驱动，而充电时作为车辆补充能量来源的装置，开车再外需要对于车辆进行补充电量时常见的事情，而在雨天打雷的时候，可以给汽车充电吗？对于电动汽车来说在雷雨天气下是可以对于车辆进行充电的。 说到这里我们从电动汽车充电安全上面来说起，车辆充电需要经过充电桩，通过充电桩输出电压和电流，进入到车辆电池内部，从充电桩到车辆的充电口，通过导线相连，而充电枪是直接插入到车辆的充电口当中，根据...[详细]

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR， 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

插电式混合汽车在结构上面有着两套动力系统，对于插电式混动车型而言，在纯电的续航上面来说基本上不如纯电动汽车，甚至是比纯电动一半都还要短，目前市面上面主流的插混在纯电续航里程上面来说，是在50公里-100公里左右。插混车型纯电续航里程短，主要有几个原因导致的。 首先第一个方面插混在结构上面，传统的机械部件占据了一定的部位，而对于电池来说话安装就需要占据一定的部分，当然也不能为了牺牲车辆的空间等...[详细]

本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板，本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同，请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]

这一新的标准化、预先集成的计算平台旨在加速芯片开发、降低开发成本，并提供可扩展的软件以驱动 AI 定义汽车。 在汽车行业中，车辆正变得越来越智能且互联，并由人工智能 (AI) 定义。以往仅部署在高端车型的功能，例如实时驾驶员监控、预测性维护以及调适性车载信息娱乐系统 (IVI) 等，如今正迅速成为新车型的标准配备。同时，汽车开发也愈发复杂，进度安排更为紧凑，且安全标准不断演进，对可扩展计算能...[详细]

Arm 助力车厂将新车型上市时间至少提前一年。 Zena CSS 加速了软件和芯片开发进程，助力更快速、高效地交付 AI 功能。 作为预先验证且具备安全能力的计算平台，Zena CSS 能够节省约 20% 的工程资源，大幅降低开发的成本和复杂性。 未来几年，大多数汽车制造商将会基于 Zena CSS 产品系列进行开发 Arm 控股有限公司 近期宣布推出 Arm® Zena 计...[详细]

• 标准报文 1：速度控制 • 标准报文 2：速度控制 • 标准报文 3：速度/位置控制(1200配置TO时使用) • 标准报文 102：速度/位置控制 • 标准报文 5/105(DSC)：速度/位置控制(1500(T)配置TO时使用) • 西门子报文 111(EPOS)：1200/1500通过FB284控制V90 EPOS定位 仅在 V90 PN 与 S7-1500/1500T 连接时才能使用...[详细]