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PlanarClean AG 产品针对 10 nm 及以下的铜和钨工艺进行了优化 BILLERICA, Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型 PlanarClean AG 系...[详细]
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3月14日消息，扫码出闸、发票自取……长沙市芙蓉区万家丽路旁边的旺德府国际大厦停车场，一台“机器人”日前正式上岗，代替了原有的岗亭式人员值守方式。今日的机器人行业还有哪些值得关注的重要内容呢？下面一起来了解详情。 机器人停车服务来了，动动手轻松搞定 扫码出闸、发票自取……长沙市芙蓉区万家丽路旁边的旺德府国际大厦停车场，一台“机器人”日前正式上岗，代替了原有的岗亭式人员值守方式。 项目建设方...[详细]
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智能汽车照明正不断演进，转向基于LED的方案，提高道路安全性，实现节能3到5倍，增强用户体验，且创新的车灯造型设计以及可靠性的提升，还不断拓宽汽车照明的新境界。安森美(onsemi)关注汽车领域的趋势发展，不断推出创新的智能电源和智能感知技术，以确保道路安全，也是汽车照明领域的开拓者和引领者。 本文聚焦汽车外部照明的系统级应用和安森美相关设计的半导体方案，包括矩阵/像素灯、造型定制及车联万物 (...[详细]
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来源：南方都市报 刘江峰向南都记者表示，他本人将转型做投资人，暂时不会回归手机行业。 “首席执行官刘江峰因希望投入更多时间于个人事务上而辞任，董事会藉此机会对刘江峰担任首席执行官之任期内对本公司作出的宝贵贡献表示感谢”，酷派集团日前发布公告，坐实了酷派CEO刘江峰离职的传闻，同时宣布公司执行董事兼副主席蒋超接任首席执行官。 刘江峰向南都记者表示，他本人将转型做投资人，暂...[详细]
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新年立下新志向，开启新征程。对于 CISO 和 CSO们来说，这也意味着他们能够借此机会打造能把自身企业安全作为优先考量的解决方案。 去年，整个业界在加强软件供应链安全方面取得了显著进展，但安全团队在软件供应链方面仍然面临着许多潜在的威胁。AI/ML模型中恶意代码的猖獗使用、遭入侵的开源软件、漏洞利用等问题仍持续困扰着企业。 为在 2024 年确保软件供应链尽可能安全， 安全专业人士必须...[详细]
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与其它逐次逼近式的AD操作类似，有几个点需要主要：1.有8个通道，内部还有一个通道用于测温；2.内部可产生一个1.2V电压基准，并能x2输出到Vref，但必须接到Vref0上，当然也可以外接基准电压；3.有低功耗跟踪方式可供选择；4.内部有运放增益，对微弱信号特别有效 一般采用向ADBUSY写1的方式进行转换，以下是读取AD值的函数： uint GetAD0value(ucha...[详细]
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随着全面屏手机的普及，人脸解锁几乎成为手机的标配。6月11日，华为EMUI官方微博宣布， 华为P10、P10 Plus正式获得人脸解锁功能，用户在手机应用“会员服务”-“服务”里申请升级即可。 除了人脸解锁，EMUI 8.0还重点提升了系统流畅性。它基于安卓8.0系统打造，搭载了AI智慧引擎， 智能调度CPU和内存资源，基于应用优先级匹配资源使用需求，而且EMUI 8.0具有主动整理内存碎...[详细]
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TDK公司日前推出其Micronas嵌入式电机控制器产品组合，以应对更高温度的应用。HVC 4222F和HVC 4422F是为在环境温度要求高达150°C的应用中智能操作马达而开发的。HVC 4222F提供32k闪存，而HVC 4422F带有64k闪存，用于更复杂的软件实现。这些高温应用场景包括车辆的传动系统以及电动和混合动力车辆中新兴的热管理系统。 目前已提供样品，并将于2021年第二季度...[详细]
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今年上半年，中国新能源汽车产销分别增长2.5倍和2.4倍。然而，爆发式增长的背后却面临着多重羁绊。 从数据上看，新能源汽车可谓产销两旺，然而这一切都是在政策影响下取得，而并非来源于真正的消费市场需求。中央、地方各项扶持政策的协同效果得以充分发展，促使私人消费市场升温。但是，单靠政策推动的新能源汽车还能走多远？
在国家有关新能源汽车购置补贴继续实行退坡机制的大环境下，新能...[详细]
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摘 要: 针对电动汽车（ EV） 低速理想车况运动, 实现了一种双后轮独立驱动运动控制系统。整车由两个独立控制的轮毂式直流无刷电机（ BLDC）驱动,直流伺服电机助力转向（ EPS） ,并进行了直线行驶和转弯行驶的相关理论的分析和实验验证。 0 前言 本文在现有电动汽车动力控制方法基础上,设计并实现了一种电助力转向与双后轮独立驱动相结合的模型电动车运动控制系统。该系统将电助力转向...[详细]
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目前，南通越亚半导体项目目前第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。 据此前南通日报报道，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。 南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 越亚是一家专业从事半导体模组、器...[详细]
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意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单芯片驱动器。 新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。 功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]
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一年一度的行业盛会“第28届中国国际电子电路展览会--2019 CPCA SHOW”于3月19日至3月21日在上海国家会展中心隆重举行，金百泽作为业内最具特色的电子产品设计和制造外包服务商，携新产品与技术精彩亮相，吸引了来自全球的电子行业精英。 展会开幕典礼会上，董事长武守坤受邀出席并担任剪彩嘉宾。当天下午，武董事长还参与了主题为《引领智造新世界》的对话，与来自世界各地的行业人士共同探...[详细]
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上海先进半导体制造股份有限公司迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务；与此同时，业界传出消息，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw以及公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出辞职，离职申请于9月30日正式生效。 先进半导体拒绝透露高管离职的具体原因，也没有透露其他董事会成员...[详细]
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