Telecom IC, BICMOS, PQFP32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, TQFP32,.28SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.28SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 54 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| UAA2067GB-T | UAA2067GB-S | |
|---|---|---|
| 描述 | Telecom IC, BICMOS, PQFP32 | Telecom IC, BICMOS, PQFP32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, TQFP32,.28SQ | QFP, TQFP32,.28SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G132 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.28SQ | TQFP32,.28SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 54 mA | 54 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
