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【 提要 】 无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术,与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术,其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展,RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用,以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
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1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
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近年来,RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前,国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR),这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用,包括战场监...[详细]
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中风发生时,一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意,为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物,一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因,因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天,功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度,设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展,与此同时,这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外,不同制造工艺对应的电压各自存在差异,因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题,各生产厂商开始在...[详细]
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概述 PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器,它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应,1955年C.Herring指出:这种压电电阻效应是由于应力的作用,引起导体与价电子带能量状态的变化,以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
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1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
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21世纪是生命和健康的世纪,生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识,如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。 医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域,如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步,医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成,需要集成多种传感器、机械部件、电子元件,如...[详细]
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半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前,Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告,称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术,同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本,并缩...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
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Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位,继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
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2008 年 7 月 14 日 Fujitsu (富士通)发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器,并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此, SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]