Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, CQCC44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 35 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
87C524微控制器是一款8位单片机，其I/O端口P0和P1在实际应用中可以用于多种功能。以下是一些常见的用途：
双向I/O端口: P0和P1端口都是8位双向I/O端口，可以配置为输入或输出。
内部上拉电阻: P0和P1端口具有内部上拉电阻，当端口配置为输入时，如果外部没有驱动，端口将呈现高电平状态。
特殊功能:
开漏输出: P1端口的P1.6和P1.7引脚是开漏输出，通常用于连接外部上拉电阻或直接驱动LED等。
I2C总线接口: P1.6（SCL）和P1.7（SDA）引脚分别用于I2C总线的时钟线和数据线。
端口映射: 在某些应用中，P0和P1端口的引脚可能被映射为特定的控制信号或与外部设备通信的接口。
外部中断输入: P1端口可以配置为外部中断输入，用于响应外部事件。
脉冲宽度调制（PWM）输出: 某些引脚可以配置为PWM输出，用于控制电机速度或其他需要PWM的应用。
模拟输入: 虽然P0和P1主要是数字I/O端口，但它们也可以被配置为模拟输入，配合ADC转换器使用。
通信接口: 除了I2C，这些端口还可以用于其他通信协议，如SPI或UART，尽管87C524标准配置中不包括这些接口。
实际应用中，P0和P1端口的具体用途取决于系统设计的需求和微控制器的配置。设计者可以根据需要灵活地为这些端口分配功能。
| P87C524GFL | P87C524GFF | P87C524EBP | P87C524GFA | P87C524GFP | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, CQCC44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, CDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 | R-XDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 40 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 16 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 35 mA | 35 mA | 25 mA | 35 mA | 35 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| 厂商名称 | - | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
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