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74HC2G00DP

产品描述NAND Gate, CMOS, PDSO8,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共16页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74HC2G00DP概述

NAND Gate, CMOS, PDSO8,

74HC2G00DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup22 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74HC2G00; 74HCT2G00
Dual 2-input NAND gate
Product specification
Supersedes data of 2002 Jul 10
2003 Feb 12

74HC2G00DP相似产品对比

74HC2G00DP 74HC2G00DC
描述 NAND Gate, CMOS, PDSO8, NAND Gate, CMOS, PDSO8,
是否Rohs认证 不符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.16 TSSOP, TSSOP8,.12,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.16 TSSOP8,.12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 22 ns 22 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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