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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

上次拆完iPhone 15 Pro Max，这次我拆解了一个鼓包严重的iPhone 5S，带大家回顾2013年苹果旗舰手机的内部芯片和设计。 外部特征 iPhone 5S正面保留了经典的圆形Home按键，支持Touch ID指纹识别，这一设计一直延续到iPhone 8系列。侧边有静音按键和音量键，电池鼓包严重，甚至比手机本身还厚。背部印有型号A1530和IMEI等信息。 摄像头与接口 后置摄像头...[详细]

在小米SU7电池的拆解中，首次发现了一个西安中熔生产的pyrofuse爆炸保险丝，型号为SFH-400-B。这种保险丝通常与车辆安全气囊系统联动，当发生碰撞事故时，它会迅速切断电池电源，以防止电池短路并降低由此引发的额外安全风险。 拆解过程显示，移除4颗长螺丝后，可以分离炸药和底座部分。底座上安装了一个外形独特的铜排，其设计中有意制造了较薄区域，以便在触发时能被快速“切断”。铜排下方还设有两个铜...[详细]

当使用 Pinocchio 机器人动力学库时，有时会遇到导入 CasADi 失败的问题。这通常是由于依赖项或编译配置不当引起的。本文将提供一个完整的源码编译教程，帮助您一步步解决此问题，确保 Pinocchio 顺利集成 CasADi。 本教程基于虚拟环境（如 uv 或 conda）进行安装，避免系统环境冲突。首先，确保您已进入虚拟环境： source .venv/bin/activ...[详细]

这是一个空的段落。 在开发与测试中，稳定、精确的测试生成是一项常见且关键的需求。传统方法依赖于实时计算并搬运数据，这会持续占用资源，增加系统功耗，并可能影响主程序的实时性。为解决这一问题，本文介绍一种利用RA2L1（）的 、DTC 和 AGT 三个外设模块协同工作的解决方案。该方案能够以极低的CPU参与度，高效生成正弦波、三角波等多种标准波形，为需要信号输出的应用提供了一种高性能、低功耗的设计范...[详细]

日前，全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场，紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战：既要控制成本、缩短开发周期，又要提高效率、优化声学性...[详细]

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本...[详细]

在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

2026年3月31日， 京东方科技集团股份有限公司发布2025年年度报告，实现营业收入2045.9亿元，继2021年后再度重回2000亿级营收规模；实现归属于上市公司股东净利润58.57亿元，同比增长10.03%，以稳健业绩交出2025年成绩单 。BOE（京东方）还披露了2025年度总额超过20亿元的利润分配预案及不超过10亿元人民币和10亿元港币的A/B股注销式回购方案，持续践行投资者回报。继...[详细]

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合，从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持 扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 – 全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 ...[详细]