Multiplexer, 3-Func, 4 Line Input, ECL100K, CQFP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | -4.5 V |
最大电源电流(ICC) | 114 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL100K |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
100171Y | 100171A | 100171FB | |
---|---|---|---|
描述 | Multiplexer, 3-Func, 4 Line Input, ECL100K, CQFP24 | Multiplexer, 3-Func, 4 Line Input, ECL100K, PQCC28 | Multiplexer, 3-Func, 4 Line Input, ECL100K, CDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 3 | 3 | 3 |
输入次数 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 24 | 28 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | QFF | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ | LDCC28,.5SQ | DIP24,.4 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
最大电源电流(ICC) | 114 mA | 114 mA | 114 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.5 ns | 1.5 ns | 1.7 ns |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | ECL100K | ECL100K | ECL100K |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
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