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2008年7月9日,欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台,是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式,而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台,客户们不论白天或黑夜,随时都可以获取最新的数据,这无疑为他...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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英特尔公司的首席执行官10日声称,公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。 综合外电7月10日报道,英特尔公司(IntelCorp)首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称,公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75%的收入并不是来自美国,公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。 ...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进了一大步。 4月,HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今,HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会...[详细]
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工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制,如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议,控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络,进行集中监控。 ...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天,功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度,设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展,与此同时,这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外,不同制造工艺对应的电压各自存在差异,因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题,各生产厂商开始...[详细]
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英特尔公布了部分处理能力最强大的新款处理器价格,可能会令游戏玩家失望,因为它们的价格远高于媒体的报道。 英特尔最新的价格表显示,英特尔面向游戏玩家的最新款处理器——Core 2 Extreme Quad-Core处理器的时钟频率为3.2GHz,价格为1499美元;与这款芯片略有不同的另一款芯片的价格为1399美元;另外一个版本Core 2 Extreme Quad-Core芯片的时钟频...[详细]
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2008 年 7 月 28 日 , 凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ,该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关,而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]
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SanDisk认为,未来10年闪存将发展到尽头,3D内存技术将成为闪存的接班人。 SanDisk上周表示,由于闪存具有局限性,它的发展未来将走到尽头,SanDisk希望3D读写内存能够成为替代产品,这种技术是由SanDisk2005年收购的Matrix半导体公司开发。 3D内存芯片将内存阵列从横向排列改为纵向排列,从而能够垂直存储更多数据。 SanDisk总裁兼首席运营官S...[详细]
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台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称,由于黄金原材料价格上涨,包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。 据该报称,由于终端服务订单强劲,日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。 按收入计,日月光半导体是全球最...[详细]
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据台湾手机业界消息人士透露,英特尔将通过支持中国MID(Mobile Internet Device,移动互联网设备)和UMPC (Ultra Mobile PC,超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB (China mobile multimedia broadcasting,中国移动多媒体广播电视)技术的发展。 据台湾媒体报道,消息人士还表示,除英特尔外,...[详细]
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6月23日消息称,全球145家电子产品制造商昨日发表联合声明,称他们已组建成一个“数字生活网络联盟”,以共同致力于开发基于未来娱乐内容的新一代计算机、家庭电器和移动设备。 该联盟表示,他们将联合制定出未来家庭娱乐产品的指导方针,并根据该方针来生产相关产品,预计带有联盟合格标志的产品将于 明年上市。 据悉,“数字生活网络联盟”的成员重要包括PC制造商、手机制造...[详细]
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随着新技术的不断涌现和DSP实时系统的日趋复杂,不同类型的外部设备越来越多。为这些外部设备编写驱动程序已经成为依赖操作系统管理硬件的内在要求。但是,由于内存管脚、响应时间和电源管理等条件的限制,为一个给定的DSP系统编写设备驱动程序有时候会很困难。针对设备驱动程序开发者遇到的上述难题,TI公司为C64x系列 DSP的开发者提供了一种类/微型驱动模型(class/mini-driver mo...[详细]
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意法半导体,STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的eWLB技术,用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC,合作开发下一代eWL...[详细]
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上个月飞思卡尔推出一款新的多标准基带加速器芯片,用于无线基础设施设备。该芯片是针对高速传输和计算的要求而设计的,包括3G-lte,TDD-lte,HSPA+,以及WiMAX等等新兴的无线标准。被称做msba8100的加速器是为了配合飞思卡尔的msc8144而设计,msc8144为一个高性能的四核DSP。芯片是为了提供全面的基带解决方案和加速潜在的需要以FPGA或ASIC为基础的解码及变换。 ...[详细]