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官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1.下载软件 (1)VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com (2)STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html (3)STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试,也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试(Built-in Self Test;BI...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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根据换向技术,可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用,而其他换向逆变器,即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。 逆变器换向分类方法 1.线路换向 在这些类型的逆变器中,交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时,这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向,而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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可穿戴技术正在腾飞,应用形式日新月异,从智能手表到各式运动手环,甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇,将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中,小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]
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问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ,于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]