6-60V Wide Vin, Current Mode Boost, SEPIC and Flyback Controller 10-VSSOP -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Descripti | Low Side Controller for Boost and SEPIC |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 60 V |
| 最小输入电压 | 6 V |
| 标称输入电压 | 24 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A |
| 最大输出电压 | 300 V |
| 最小输出电压 | 1.25 V |
| 标称输出电压 | 7 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | SINGLE |
| 最大切换频率 | 1115 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| LM5022MM | LM5022MMX | |
|---|---|---|
| 描述 | 6-60V Wide Vin, Current Mode Boost, SEPIC and Flyback Controller 10-VSSOP -40 to 125 | Switching Controllers 60V Low Side Controller for Boost and SEPIC 10-VSSOP -40 to 125 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 60 V | 60 V |
| 最小输入电压 | 6 V | 6 V |
| 标称输入电压 | 24 V | 24 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A | 0.1 A |
| 标称输出电压 | 7 V | 7 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.09 mm | 1.09 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | SINGLE | SINGLE |
| 最大切换频率 | 1115 kHz | 1115 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
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