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NMC9817AEN25

产品描述IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小191KB,共5页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC9817AEN25概述

IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC

NMC9817AEN25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间250 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
切换位NO
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

NMC9817AEN25相似产品对比

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描述 IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 250 ns 350 ns 350 ns 200 ns 350 ns 200 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO NO NO
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms

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